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CAT28C64BH13-90

产品描述EEPROM, 8KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, TSOP-28
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文件大小761KB,共14页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准
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CAT28C64BH13-90概述

EEPROM, 8KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, TSOP-28

CAT28C64BH13-90规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度11.8 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.55 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms

CAT28C64BH13-90相似产品对比

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描述 EEPROM, 8KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, TSOP-28 8KX8 EEPROM 5V, 150ns, PDIP28, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-28 8KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, TSOP-28 8KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, TSOP-28 EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, TSOP-28 8KX8 EEPROM 5V, 90ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, TSOP-28
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSOP DIP TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 TSOP1, DIP, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, TSOP-28 8 X 13.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, TSOP-28 TSOP1, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, TSOP-28
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 90 ns 150 ns 120 ns 120 ns 120 ns 90 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 11.8 mm 36.695 mm 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 DIP TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL Not Qualified COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 6.35 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.55 mm 2.54 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8 mm 15.24 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
JESD-609代码 - e3 e3 e3 e3 e3
端子面层 - MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN

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