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SN74HC10N-10

产品描述HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小946KB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC10N-10概述

HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14

SN74HC10N-10规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T14
长度19.305 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)24 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

SN74HC10N-10相似产品对比

SN74HC10N-10 M38510/65002BDA JM38510/65002BDA SN74HC10N-00 SN74HC10DR-00 SN74HC10D-00 SN54HC10J-00 SN54HC10FK-00
描述 HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14 Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-CFP -55 to 125 Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-CFP -55 to 125 HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14 HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14 HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14 HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14 HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20
长度 19.305 mm 9.21 mm 9.21 mm 19.305 mm 8.65 mm 8.65 mm 19.56 mm 8.89 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 3 3 3 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 20
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP DFP DIP SOP SOP DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 24 ns 145 ns 145 ns 24 ns 24 ns 24 ns 29 ns 29 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 7.62 mm 6.285 mm 6.285 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 8.89 mm
负载电容(CL) 50 pF - - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
包装说明 - - CERAMIC, DFP-14 DIP, SOP, SOP, DIP, QCCN,

 
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