SN54HC10J-00概述

HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14

SN54HC10J-00规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
长度	19.56 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	29 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

SN54HC10J-00相似产品对比

	SN54HC10J-00	M38510/65002BDA	JM38510/65002BDA	SN74HC10N-00	SN74HC10DR-00	SN74HC10D-00	SN54HC10FK-00	SN74HC10N-10
描述	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14	Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-CFP -55 to 125	Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-CFP -55 to 125	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14	R-GDFP-F14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	S-CQCC-N20	R-PDIP-T14
长度	19.56 mm	9.21 mm	9.21 mm	19.305 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.89 mm	19.305 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3
输入次数	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14	14	14	20	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DFP	DFP	DIP	SOP	SOP	QCCN	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
传播延迟（tpd）	29 ns	145 ns	145 ns	24 ns	24 ns	24 ns	29 ns	24 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	2.03 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	7.62 mm	6.285 mm	6.285 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	8.89 mm	7.62 mm
包装说明	DIP,	-	CERAMIC, DFP-14	DIP,	SOP,	SOP,	QCCN,	-
负载电容（CL）	50 pF	-	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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