MB8264A-12WC概述

IC,DRAM,PAGE MODE,64KX1,MOS,DIP,16PIN,CERAMIC

MB8264A-12WC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1156939657
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	PAGE MODE DRAM
内存宽度	1
端子数量	16
字数	65536 words
字数代码	64000
最高工作温度	110 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64KX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	128
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	MOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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描述	IC,DRAM,PAGE MODE,64KX1,MOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,DRAM,PAGE MODE,64KX1,MOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DRAM,PAGE MODE,64KX1,MOS,DIP,16PIN,PLASTIC	Page Mode DRAM, 64KX1, 100ns, MOS, CQCC18	Page Mode DRAM, 64KX1, 120ns, MOS, CQCC18	Page Mode DRAM, 64KX1, 120ns, MOS, CQCC18	Page Mode DRAM, 64KX1, 150ns, MOS, CQCC18	Page Mode DRAM, 64KX1, 150ns, MOS, PDIP16	Page Mode DRAM, 64KX1, 150ns, MOS, CQCC18	IC,DRAM,PAGE MODE,64KX1,MOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC18,.3X.43	QCCN, LCC18,.3X.43	QCCN, LCC18,.3X.43	QCCN, LCC18,.3X.43	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC18,.3X.43	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant
最长访问时间	120 ns	120 ns	100 ns	100 ns	120 ns	120 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XQCC-N18	R-XQCC-N18	R-XQCC-N18	R-XQCC-N18	R-PDIP-T16	R-XQCC-N18	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM	PAGE MODE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	18	18	18	18	16	18	16
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
最高工作温度	110 °C	70 °C	70 °C	70 °C	110 °C	110 °C	110 °C	70 °C	110 °C	110 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
组织	64KX1	64KX1	64KX1	64KX1	64KX1	64KX1	64KX1	64KX1	64KX1	64KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	DIP	QCCN	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LCC18,.3X.43	LCC18,.3X.43	LCC18,.3X.43	LCC18,.3X.43	DIP16,.3	LCC18,.3X.43	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	128	128	128	128	128	128	128	128	128	128
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES	NO
技术	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	OTHER	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	OTHER	OTHER	COMMERCIAL	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
电源	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
厂商名称	-	-	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	-

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