Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, MOS, PQCC68,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 |
| ROM(单词) | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 230 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
SAB 80515和SAB 80535是西门子SAB 8051系列的8位单片机,它们在很多特性上是相似的,但也有一些关键的差异。以下是根据文件内容,两者之间的一些主要区别:
内部ROM:
封装类型:
温度范围:
外部存储器扩展:
其他特性:
向后兼容性:
特殊功能寄存器(SFR):
应用场景:
订购信息:
综上所述,SAB 80515和SAB 80535的主要区别在于内部ROM的有无,这将直接影响到它们适用的应用场景和系统设计。
| SAB80515-N-T40/85 | SAB80535-N | SAB80515-16N | SAB80515-N | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, MOS, PQCC68, | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, MOS, PQCC68, | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 16MHz, MOS, PQCC68 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, MOS, PQCC68, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant | not_compliant |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 | 256 | 256 | 256 |
| ROM(单词) | 8192 | - | 8192 | 8192 |
| 速度 | 12 MHz | 12 MHz | 16 MHz | 12 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| ROM可编程性 | MROM | - | MROM | MROM |
| 最大压摆率 | 230 mA | 210 mA | - | 210 mA |
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