Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, MOS, PQCC68,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 13 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.23 mm |
| I/O 线路数量 | 48 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 |
| ROM(单词) | 0 |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 210 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24.23 mm |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是西门子SAB 80515/80535系列8位单片微控制器的初步技术手册。以下是一些值得关注的技术信息:
微控制器特性:
性能参数:
兼容性:
温度范围:
封装信息:
特殊功能寄存器(SFR):
中断结构:
I/O端口:
A/D转换器:
定时器/计数器:
看门狗定时器:
指令集:
绝对最大额定值:
直流特性:
模拟/数字转换器特性:
AC特性:
波形图:
推荐振荡器电路:
| SAB80535-N | SAB80515-N-T40/85 | SAB80515-16N | SAB80515-N | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, MOS, PQCC68, | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, MOS, PQCC68, | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 16MHz, MOS, PQCC68 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, MOS, PQCC68, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 | 256 | 256 | 256 |
| ROM(单词) | - | 8192 | 8192 | 8192 |
| 速度 | 12 MHz | 12 MHz | 16 MHz | 12 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 最大压摆率 | 210 mA | 230 mA | - | 210 mA |
| ROM可编程性 | - | MROM | MROM | MROM |
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