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SN74AUC1G19DCKR

产品描述1-of-2 Decoder/Demultiplexer 6-SC70 -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUC1G19DCKR概述

1-of-2 Decoder/Demultiplexer 6-SC70 -40 to 85

SN74AUC1G19DCKR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP6,.08
针数6
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week

SN74AUC1G19DCKR相似产品对比

SN74AUC1G19DCKR SN74AUC1G19DBVR SN74AUC1G19YZPR SN74AUC1G19DBVT SN74AUC1G19DCKT SN74AUC1G19DRLR
描述 1-of-2 Decoder/Demultiplexer 6-SC70 -40 to 85 1-of-2 Decoder/Demultiplexer 6-SOT-23 -40 to 85 1-of-2 Decoder/Demultiplexer 6-DSBGA -40 to 85 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 1 of 2 Decoder DeMultixer 1-of-2 Decoder/Demultiplexer 6-SC70 -40 to 85 1-of-2 Decoder/Demultiplexer 6-SOT-5X3 -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOT-23 BGA SOT-23 SOIC SOT
包装说明 TSSOP, TSSOP6,.08 SOT-23, 6 PIN VFBGA, BGA6,2X3,20 LSSOP, TSOP6,.11,37 TSSOP, TSSOP6,.08 VSOF, FL6,.047,20
针数 6 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week 6 weeks 1 week
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
系列 - AUC AUC AUC AUC -
输入调节 - STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G6 R-PBGA-B6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 -
JESD-609代码 - e4 e1 e4 e4 -
长度 - 2.9 mm 1.4 mm 2.9 mm 2 mm -
负载电容(CL) - 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF -
逻辑集成电路类型 - OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER -
最大I(ol) - 0.009 A 0.009 A 0.005 A 0.009 A -
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 -
功能数量 - 1 1 1 1 -
端子数量 - 6 6 6 6 -
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出极性 - TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - LSSOP VFBGA LSSOP TSSOP -
封装等效代码 - TSOP6,.11,37 BGA6,2X3,20 TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
包装方法 - TR TR TR TR -
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 -
电源 - 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V -
Prop。Delay @ Nom-Su - 3 ns 3 ns 3 ns 3 ns -
传播延迟(tpd) - 4.6 ns 4.6 ns 4.6 ns 4.6 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - 1.45 mm 0.5 mm 1.45 mm 1.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V -
最小供电电压 (Vsup) - 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V -
标称供电电压 (Vsup) - 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V -
表面贴装 - YES YES YES YES -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 - GULL WING BALL GULL WING GULL WING -
端子节距 - 0.95 mm 0.5 mm 0.95 mm 0.65 mm -
端子位置 - DUAL BOTTOM DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - 1.6 mm 0.9 mm 1.6 mm 1.25 mm -

 
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