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深交所日前正式受理了立功科技创业板上市申请。据招股书显示，立功科技（原广州周立功单片机科技有限公司）拟在创业板公开发行普通股8,000.0001万股，募集资金8.9亿元...公开资料显示，广州立功科技股份有限公司（原：广州周立功单片机科技有限公司）成立于1999年，成立至今一直专注于自主产品及IC增值分销领域，以用户需求和科技研发驱...[详细]

据韩联社报道，当地时间1月18日下午，韩国首尔高等法院对李在镕“亲信干政”案二审重审宣判，判处其2年零6个月有期徒刑，李在镕当庭被捕；此前检方要求法院判处9年。根据检方指控，2017年2月，李在镕涉嫌向韩国前总统朴槿惠和崔顺实行贿，以助其继承经营权，行贿金额高达298亿韩元（约合人民币1.75亿元）。此前，一审法院认定李在镕的部分行贿罪成立，并判处有期徒刑5年；二审法院则作出有期徒刑...[详细]

从外媒获悉，继东芝上周三宣布将日本国内的所有部门和设施全部停工后，全球石英元件龙头厂精工爱普生(SeikoEpson)也在昨（20）日宣布日本境内所有据点将停工...由于新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情持续升温，日本于上周四（16日）将“紧急状态宣言”范围从7个都府县正式扩大至日本全境47都道府县，这也让许多企业相继宣布歇业停工。...[详细]

SiliconLabs已与RedpineSignals达成协议，以3.08亿美元的价格收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务，包括位于印度海德拉巴的开发中心以及其专利组合。该公司表示，该技术将加速SiliconLabs的Wi-Fi6芯片和软件路线图。此次收购还包括针对音频应用的蓝牙经典IP（包括扩展数据速率），可应用在可穿戴设备，音频设备，语音助手和智能扬声器。此次收购包括在印度海德拉巴拥...[详细]

如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说，利用人工智能（AI）并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家，这些...[详细]

大基金投资800亿由于半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。尤其是对于中国等后进国家要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持：企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持资本投入的需求，从而无法在全球市场上进行竞争。从台湾和韩国发展集成电路产业的经验来看，政府的支持对行业的发展壮大起到非常关键的作用。因此，国家在2014年6月发布...[详细]

澎湃S1之后，小米自研处理器接下来的动态就少了很多，不过没有消息并不代表没有进展，在现在这个时候，坚持自研处理器还是很正确的一条道路，不过需要厂商有巨大的耐心和资金去支持。据台湾电子时报报道称，小米跟台积电达成了秘密协议，后者将生产澎湃S2处理器，是基于16nm工艺制程，至于合适推出推进还不清楚。从之前曝光的情况看，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，依然是八核心设计，内部包含了4个...[详细]

全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）今日宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机，其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市，现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5％至10％之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元；联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，目前量产的第一...[详细]

北京时间8月25日凌晨消息，英伟达今日公布了该公司的2023财年第二财季财报。报告显示，英伟达第二财季营收为67.04亿美元，与上年同期的65.07亿美元相比增长3%，与上一财季的82.88亿美元相比下降19%；净利润为6.56亿美元，与上年同期的23.74亿美元相比下降72%，与上一财季的16.18亿美元相比下降59%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为12.92亿美元，与上年同期的26....[详细]

如果说最近的几桩大规模半导体业界并购案──NXP-Freescale、Avago-Broadcom与Intel-Altera──提供了一些线索，似乎晶片业者要抬高身价的唯一方法就是透过更多的整并，而且在变得更大的同时也需要去除多余脂肪。在西方投资人的眼中，半导体产业领域已经是一种糟糕的生意；但完全相反的是，半导体在中国当地被认为是稳固可靠的产业，不只是中国中央政府这么认为，中国各省分...[详细]

eeworld网消息，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出了用于驱动液晶显示器（LCD）、集成独立于内核的外设（CIP）与智能模拟的全新低功耗单片机（MCU）系列产品。由9款器件组成的PIC16F19197家族包含了电池友好型LCD驱动电荷泵、带计算功能的12位模拟数字转换器（ADC2...[详细]

1月18日消息，台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代MRAM存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM），搭载创新运算架构，功耗仅为类似技术STT-MRAM的百分之一，成为台积电抢占AI、高性能运算（HPC）市场的新“杀手锏”。业内人士指出，伴随着AI、5G时代来临，自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用，都需要...[详细]

    eeworld网消息，昨天上海富瀚微电子股份有限公司发布2016年度权益分派实施公告，全文如下：　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　上海富瀚微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2016年年度权益分派方案已获2017年5月11日召开的2016年度股东大会审议通过，本次权益分派距股东大会审议通过利润分配方案的时间未超过两...[详细]