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TMS320C6674ACYPA: 产品描述Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共238页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TMS320C6674ACYPA概述

Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100

TMS320C6674ACYPA规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA841,29X29,32
针数	841
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A991.B.4.A
Factory Lead Time	6 weeks
地址总线宽度	16
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	SINGLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B841
JESD-609代码	e1
长度	24 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
DMA 通道数量	80
端子数量	841
计时器数量	24
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA841,29X29,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1,1.5,1.8 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	32768
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	3.39 mm
最大供电电压	1.155 V
最小供电电压	1.045 V
标称供电电压	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320C6674ACYPA相似产品对比

	TMS320C6674ACYPA	TMS320C6674ACYP
描述	Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA -40 to 100	Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 841-FCBGA 0 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA841,29X29,32	FBGA, BGA841,29X29,32
针数	841	841
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	5A991.B.4.A	5A991.B.4.A
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks
地址总线宽度	16	16
桶式移位器	NO	NO
位大小	32	32
边界扫描	YES	YES
外部数据总线宽度	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES
内部总线架构	SINGLE	SINGLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841
JESD-609代码	e1	e1
长度	24 mm	24 mm
低功率模式	YES	YES
湿度敏感等级	4	4
DMA 通道数量	80	80
端子数量	841	841
计时器数量	24	24
片上程序ROM宽度	8	8
最高工作温度	100 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	245
电源	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	32768	32768
ROM可编程性	MROM	MROM
座面最大高度	3.39 mm	3.39 mm
最大供电电压	1.155 V	1.155 V
最小供电电压	1.045 V	1.045 V
标称供电电压	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	24 mm	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1	1

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