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　　根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查...[详细]

联发科（2454）第3季受惠物联网与非手机特殊应用晶片（ASIC）产品出货畅旺带动，单季合并营收达636.5亿元；因物联网等非手机产品出货增加，法人看好联发科第3季毛利率可望上扬，有机会冲上36%以上。联发科第3季合并营收顺利达标，并接近财测高标，季增9.6%，9月合并营收221.86亿元，来到今年次高水准，月减1.3%，年减19.9%，带动股价重返300元大关。印度9月底举行印度行...[详细]

    据电子网报道：Galileo是英特尔进军创客领域的第一款产品。2013年10月的罗马制汇节（创客Faire）上，英特尔CEO科再奇宣布与Arduino合作推出了这款开发板。紧接着，英特尔又在2014年的CES大会和去年的IDF大会上，先后推出了Edison和Joule。　　这三款产品都拥有超低功耗的特点，如果说Galileo还比较局限在创客领域，Edison和Joule的应用范围...[详细]

去年比特币（bitcoin）价位狂升超过1400%，「挖矿」热潮高涨，生产挖矿用特殊应用集成电路（ASIC）芯片的台积电也跟着受惠，今年销售额可能翻倍成长。据《彭博》报导，分析师预测，台积电制造被用来数未挖矿的芯片销售额，今年可能翻倍成长，占达5%到10%的总营收比例，随着比特币挖矿热潮高涨，全球晶圆代工龙头台积电才是最大赢家。今年才刚开始，台积电就接获一笔高达10万片的高速运算（HPC）...[详细]

今年正值中国改革开放四十周年，站在重要的历史节点展望未来，中国的对外开放之路何去何从?问题的答案直接关乎中国在高科技领域的创新发展与崛起。对此，党的十九大明确指出：“建设现代化经济体系，要推动形成全面开放新格局。开放带来进步，封闭必然落后。中国开放的大门不会关闭，只会越开越大。”这已经给中国未来的对外开放之路定调——中国不仅要进一步加大对外开放，而中国的产业发展与升级，要融入到全球化...[详细]

视网膜中对光敏感的感受细胞（光感受器）受光照射产生电信号启动了视觉过程。光感受器一旦损伤或退变（如常见的黄斑变性），由于光感受器不能自行修复，往往会导致失明。用人工方法恢复视网膜的感光能力是神经科学和临床医学面临的大难题。近日，复旦大学脑科学研究院研究员、附属中山医院兼职教授张嘉漪课题组和先进材料实验室教授郑耿锋课题组联手，经过三年不懈努力，将光敏纳米线阵列植入盲小鼠眼底，使其恢复了视觉。...[详细]

　　这一次的OFC，见证了硅光子产业走向成熟。市场表现上，一方面主要的硅光子产品提供商Intel， Luxtera，MACOM，Mellanox，Inphi等都在宣布其硅光子模块批量销售，另一方面包括华为，海信等中国公司也开始展出硅光产品。在技术上，一方面硅光子进一步向光电混合封装及其他混合封装平台技术发展，另一方面更多封装材料和设备公司推出针对硅光的产品。今年的OFC上，继2014年...[详细]

美国商务部定于2月28日发布新规，就半导体制造商根据《芯片与科学法》申领产业补贴明确多项条件，其中要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。　　美国去年出台《芯片与科学法》，计划投入520亿美元扶持本土芯片制造业，其中390亿美元用于鼓励企业建造或扩张生产设施。商务部负责执行落实该法。　　　　据《纽约时报》等多家媒体2...[详细]

近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中芯”）大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。2018年，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工，该项...[详细]

千龙网北京10月23日讯 盈方微电子股份有限公司21日发布关于公司独立董事辞职的公告。公告称，盈方微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）董事会于2017年10月20日收到公司独立董事王悦的书面辞职报告。王悦因个人原因向公司董事会提请辞去公司独立董事职务，同时一并辞去公司董事会审计委员会及薪酬与考核委员会的委员职务。辞任后，王悦不再担任公司任何职务。鉴于王悦辞职...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

　　全球设计与实现分销商贸泽推出计算应用子网站　　2013年11月19日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics），今天宣布增添关于计算机应用的全新子网站，以扩展在Mouser.cn的应用和技术子网站的资料库。　　新的计算应用子网站涉及有关服务器母板、网络连接存储以及以太网交换机的教育资源部分，通过原理框图、参考文献、产品...[详细]

2024年5月20日——全球独立半导体IP核提供商和技术专家T2MIP宣布其合作伙伴经过生产验证的JESD204BPHY和控制器IP核现已上市。这些IP核已在多个芯片组中投入生产，具有强大而高速的接口。JESD204B发送器是一种高速串行接口，旨在为数据转换器（ADC和DAC）和微控制器单元（MCU）之间的数据传输提供一种简化、高效且可扩展的方法。将...[详细]

中国北京，2023年7月14日——第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。ICDIA2023大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕EDA/IP与IC设计创新、RISC-V与开源芯片、Chat...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]