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TL16C552AMPN

产品描述2 CHANNEL(S), 1Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP-80
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小454KB,共33页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TL16C552AMPN概述

2 CHANNEL(S), 1Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP-80

TL16C552AMPN规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, QFP-80
针数80
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ENHANCED BIDIRECTIONAL PRINTER PORT
地址总线宽度3
边界扫描NO
总线兼容性PC-AT
最大时钟频率16 MHz
通信协议ASYNC, BIT
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G80
长度12 mm
低功率模式NO
串行 I/O 数2
端子数量80
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

TL16C552AMPN相似产品对比

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描述 2 CHANNEL(S), 1Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 2 CHANNEL(S), 1Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 2 CHANNEL(S), 1Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQCC68, CERAMIC, LLCC-68 2 CHANNEL(S), 1Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQCC68, CERAMIC, LLCC-68 2 CHANNEL(S), 1Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQCC68, CERAMIC, LLCC-68
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP QFP LCC LCC LCC
包装说明 PLASTIC, QFP-80 CERAMIC, QFP-68 CERAMIC, LLCC-68 CERAMIC, LLCC-68 CERAMIC, LLCC-68
针数 80 68 68 68 68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 ENHANCED BIDIRECTIONAL PRINTER PORT ENHANCED BIDIRECTIONAL PRINTER PORT ENHANCED BIDIRECTIONAL PRINTER PORT ENHANCED BIDIRECTIONAL PRINTER PORT ENHANCED BIDIRECTIONAL PRINTER PORT
地址总线宽度 3 3 3 3 3
边界扫描 NO NO NO NO NO
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT
最大数据传输速率 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 S-GQFP-F68 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68
长度 12 mm 12.51 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm
低功率模式 NO NO NO NO NO
串行 I/O 数 2 2 2 2 2
端子数量 80 68 68 68 68
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C - -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 LFQFP QFF QCCN QCCN QCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 3.86 mm 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL MILITARY
端子形式 GULL WING FLAT NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.635 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 12 mm 12.51 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
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