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在半导体领域，EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业，在行业内被称为“电子工业之母”。然而，就EDA软件而言，国内跟国外先进水平存在着巨大的差距，“中兴事件”和“华为事件”，让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛，也更突显出国产EDA的短板。近日，中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出，国家要全力推进芯...[详细]

IntegratedDeviceTechnology(IDT)宣布推出MEMS-based的流量传感器模块，这是该公司在不断扩展传感器产品线中又一新产品。创新性的固态传感器组件设计，消除了常在其他竞争性产品中会出现的空膜和隔膜，并且具有保护性的碳化硅涂层，使其成为了强大、可靠的流量传感器组件，并且此组件还仍与食品级应用兼容。IDTFS1012和FS2012是高性能的数字流速传感器模块，...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)今日于新竹举办2017TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自于人工智能(AI)应用，而挑战则是来自于中国全力扶植的自有半导体业。今年的半导体产业年会共有三场领袖高峰论坛轮，分别是制造分论坛、封测分论坛与「进入AI世纪的IC设计挑战」设计高峰论坛。制造分论坛由前行政院院长张善政博士...[详细]

随着晶片制造的成本与复杂度不断提高，使得今年成为半导体产业整并以及寻找替代性技术创记录的一年。在日前于美国加州举行的IEEES3S大会上，举会的工程师们不仅得以掌握更多绝缘上覆矽(SOI)、次阈值电压设计与单晶片3D整合等新技术选择，同时也听说了有关产业重组与整并的几起传闻。截至目前为止，今年全球半导体公司已经完成了23笔收购交易了，这比起过去两年的交易数总和还更多，摩根士丹利(M...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月20日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI，SEHK:981)今日宣布，将于北京时间2017年8月9日星期三发布2017财年第二季度财报。　　财报发布后，中芯国际管理团队将于北京时间2017年8月9日上午8点30分召开电话会议，收听电话会议的电话号码如下：　　美国：+1845-675-0437　　香港：+8523018-6771　　中国大陆：+8...[详细]

大陆厂商来台挖角效应逐步扩大，台湾IC设计厂纷纷展开结构性调薪，以防员工人心浮动，留任人才。第1季财报出炉，IC设计厂除因新台币升值影响，普遍面临汇兑损失外，多数厂商也出现员工薪资费用或员工福利费用大幅攀升的情况。台湾IC设计龙头厂联发科第1季员工薪资费用即自去年同期的新台币61.85亿元，激增至83.47亿元，增幅高达34.94%。面板驱动IC厂联咏第1季员工薪资费用也自...[详细]

日前，在有着103年历史的旧金山艺术宫中，英特尔的新晋科技大会——人工智能开发者大会(简称“AIDC”)如期而至。这一次，英特尔聚焦于拓宽人工智能生态。在罗马式建筑和科技感的AI场景间之间，英特尔的AI掌舵者NaveenRao侃侃而谈英特尔的人工智能软硬件组合，而最重磅的信息莫过于Nervana神经网络芯片的发布预告，按照规划，英特尔最新的AI芯片NervanaNNPL-1000，将...[详细]

摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]

Ashling是一家嵌入式开发工具提供商，日前宣布在Ashling的RiscFree中为异构多核Arm和RISC-V开发提供高级支持IDE和调试器。该解决方案允许复杂的多架构、多核异构项目的开发人员使用连接到多核目标设备的单个调试探针。越来越多的设计师开始转向多核设计，并将不同的处理器架构（即异构内核）集成到单个SoC上。随着工业、汽车、医疗、电信、人工智能和物联网设计的发展和需求，SoC...[详细]

　　中新网北京9月20日电（记者尹力）空间环境地基综合监测网、加科思新药研发生产基地、光电产业园项目……20日，10个集中在“高精尖”领域的项目在北京签约。同日，北京市科技委员会发布了100项创新成果，多贴近城市建设与社会管理需求，可惠及百姓生活。　　9月15日，中国“大众创业，万众创新”活动周（下简称“双创周”）北京会场主题展开幕，多个高大上科创成果亮相。图为由百度公司带来的自动驾驶技...[详细]

2018年7月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，为协助台湾地区的学生与产业接轨，第三届「大联大创新设计大赛」，以【智慧芯城市，驰骋芯未来】为主题，特别规划了台湾地区限定的「设计思考工作坊」，邀请设计思考的专业讲师，同时集结16位大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚集团技术专家群，运用超过20年业界经验共同协助台湾地区参赛队伍的设计贴近市场需求。该活动于7月1...[详细]

电子网消息，1月30日，中芯国际公布公告，公司旗下中芯南方拟增资扩股，使其注册资本由2.10亿美元增加32.9亿美元至35亿美元。 其中，由中芯国际全资附属中芯控股现金出资15.435亿美元，国家大基金现金出资9.465亿美元，上海集成电路基金现金出资8亿美元。各方应在2018年6月30日前完成各自待出资额的30%，在2018年12月31日前完成各自待出资额的30%，在2019年6月30日前...[详细]

1968年7月18日，集成电路发明者罗伯特.诺伊斯和戈登.摩尔以及工艺开发专家安迪.格鲁夫从仙童半导体辞职，并创立了英特尔公司，其中诺伊斯和摩尔都是知名的八叛逆成员。诺伊斯带着两个人去拜访风险资本家之王阿瑟·罗克，总共只用了五分钟就筹集了足够的创业资金250万美元。后来，罗克回忆道：“我们早已是莫逆之交………正式文件？其实一点也没用。光凭诺伊斯的声誉和人品就足够了。我们发出了仅有的一页半的简单...[详细]

  半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅(Si)为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。  半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅(Si)为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制...[详细]

如果没有看过SimonSinek在TED上的关于激励措施的演讲，我推荐你去看一下这短短二十分钟的演讲视频。这段视频涵盖了大多数公司无法解决的最基本的问题：如何与客户保持联系。通常情况下，公司更加关注与自身的产品。这些产品采用了哪些先进的技术、与竞争对手相比有没有价格优势、有没有创新点等等。但是他们往往忽视了一个最基本的问题，也是保证成功销售最重要的问题：为什么他们要提供这个产品？想要回答这...[详细]