ST24C04RM5
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDMR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 组织 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.00001 A |
| 最大压摆率 | 0.002 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 写保护 | SOFTWARE |
| ST24C04RM5 | ST24C04RM1 | ST24C04RM6 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ST24C04RM5 | ST24C04RM1 | IC,SERIAL EEPROM,512X8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | 10 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDMR | 1010DDMR | 1010DDMR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 512 words | 512 words | 512 words |
| 字数代码 | 512 | 512 | 512 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | - | -40 °C |
| 组织 | 512X8 | 512X8 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 电源 | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C |
| 最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A |
| 最大压摆率 | 0.002 mA | 0.002 mA | 0.002 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 写保护 | SOFTWARE | SOFTWARE | SOFTWARE |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | - |
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