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根据日经亚洲最近的报道，俄罗斯已经找到了从日本获得高端半导体的新途径。自2022年以来，俄罗斯一直面临着美国及其盟友对技术支持的严格限制。乌克兰冲突后，情况变得更糟，英特尔和AMD等公司宣布关闭在俄罗斯的业务。这极大地影响了该国的经济、网络和军事工业，这些工业严重依赖零部件满足战争需要。为了应对冲突和全球制裁，俄罗斯一方面转向了内部生产，开发了第一批为服务器应用设计的贝加尔处理器。然而...[详细]

回顾2016年，全球半导体市场波动不断，一波接一波的并购整合让人大呼跟不上世界变化的脚步，而日本熊本地震导致部分半导体元器件NAND等持续不断地缺货；进入2017年，依目前的市场情形，“缺货”现象将蔓延至世界范围，OLED、CMOS、处理器芯片、触控芯片、PCB板等将成为“重灾区”，渠道虽各显神通，但依然无法满足需求。在传统的供应链无法满足行业发展速度的背景下，近些年，可高效、快速整合...[详细]

有三家英国公司表示，如果英国政府以国家安全为由阻止一家中资公司收购威尔士半导体制造商纽波特晶圆厂，他们愿意加入一个集团以收购威尔士半导体制造商纽波特晶圆厂。技术主管RonBlack表示，如果Nexperia对南威尔士公司的收购失败，新公司将挺身而出，因为他透露存在一个由六名成员组成的财团，愿意充当“白衣骑士”。Nexperia总部位于荷兰，但由一家中国公司Wingte...[详细]

GlobalFoundries首席CEOSanjayJha近日在MWC上海指出，非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求，将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。过去曾任高通CEO的SanjayJha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表示，过去这1、2年内技术猛进带来令人兴奋的前景，智能手机...[详细]

即便乐金电子(LGElectronics)近年手机获利表现不彰，拖累整体营运表现，但经由家电与空调事业部门营运力道扩增，同时新款LGV6等旗舰手机在北美市场出货表现良好，加上车用零组件有新订单进入，除寄望今年手机部门能脱离亏损命运外，市场也预期下半年乐金整体营运与获利将可望有更好表现。乐金家电与空调(H&A)部门副总裁ScottJung表示，目前乐金旗下家电与空调、手机、电视与车用零...[详细]

新莱应材8日早间公告，公司计划在全球半导体业务市场布局，同时也可以借助国际先进成熟技术，缩短产品开发周期，抓住中国半导体行业飞越发展时期，公司拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。此次交易尚在筹划之中，预计构成重大资产重组。公司已经与并购标的方签署了保密协议，同时鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG（毕马威）作为此次并购事项谈判的顾问。预计2018年...[详细]

腾讯科技讯在手机处理器市场，联发科在美国高通的打压之下，处境艰难，甚至传出将要裁员三千人。不过，联发科即将获得一根救命稻草：据媒体最新消息，谷歌(微博)、亚马逊以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱厂商，将采购联发科芯片。据台湾电子时报网站引述供应链消息人士称，来自智能音箱厂商的芯片订单，将拉高联发科三季度的业绩。消息人士称，联发科已经获得了亚马逊下一代Echo音箱、谷歌智能音箱“Go...[详细]

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第2轮招标预计将在5月中旬截止，除鸿海(2317)、博通(Broadcom)、WesternDigital(WD)和韩国SKHynix等据传已通过首轮筛选的4个阵营之外，美国投资基金KohlbergKravisRoberts(KKR)和日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”也传出可能将筹组“日美联...[详细]

据eeworld网午间报道：人工智能(AI)已成为下世代新战场，各路人马加速抢进。其中，凭藉绘图技术优势快速转进AI战场的NVIDIA，生态链规模不断扩大，近期AI大计再传捷报，继年初释出与宾士(Mercedes-Benz)所合作搭载NVIDIAAI汽车将于1年内上路后，近日再宣布携手德国博世集团(Bosch)一同合作开发AI自驾系统，同时深度学习平台已获百度云采用。近年AI相关技术与应用发...[详细]

8月9日消息，据铠侠8月7日公告，该企业在FMS2024峰会上展示了一款采用光学接口的宽带固态硬盘原型。铠侠表示，用光学接口替换电气接线接口，可在不影响性能与可用性的前提下显著增加计算设备与存储设备之间的物理距离。铠侠目前已经可以做到40米的光连接，未来还扩展至100米以上。AI大模型训练、云计算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU等计算设备的...[详细]

电子网消息，市场传出，高通卡位射频（RF）组件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想／摩托罗拉，并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」，原本是采用半导体CMOS制程的PA，但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」，主攻PA等RF组件。高通与TDK合作推出的「galliumarsenidePAs」已顺利在今年生...[详细]

当地时间8月11日，Intel宣布了一项重要人事任命，现任Cadence执行董事长陈立武（Lip-BuTan）将加入Interl董事会，自2022年9月1日生效，主要参与并购委员会工作。“陈立武是半导体行业备受尊敬的全球领导者，我们很高兴欢迎他加入Intel董事会，”Intel董事会主席OmarIshrak说。“他在软件、半导体和风险投资方面的专业知识、深厚的生态系统关系以及重要...[详细]

得可作为丝网印刷市场的领导者，近日推出一个全新的网络平台，旨在极大地改善客户体验、并展示得可最先进的印刷技术。全新的网站融合了动态的设计和增强的功能，并且将得可所有的网站（dek.com,deksolar.com,dekpsp.com和DEKRecruitment）进行资源整合，统一放到dek.com平台，得可的页面排布将更加流畅，以便更简单、广泛地浏览网站内容和搜索资源。新网站的...[详细]

据路透社报道，在当地时间的周二（14日），有两名消息人士称，美国政府即将发布一条新规则，该规则将进一步扩大美国政府的权力，并将阻止外国企业向中国华为运送非美国制造的产品。众所周知，去年5月美国商务部以国家安全为由将中国华为公司列入贸易黑名单。通过这项出口贸易制裁，按照美国的政策可以限制向华为销售美国制造的商品，包括美国制造产品及一部分含有美国技术的外国制品；不过，现行规定下，关键外国...[详细]

11月16日，中关村集成电路设计园（ICPARK）正式开园，同期举办第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛。北京市副市长殷勇等领导出席活动，来自政府、协会、企业及行业机构代表400余人参加了本次会议。从2015年9月29日开工建设到如今正式落成开园，ICPARK在不足3年时间里已经吸纳入园及意向入园企业30余家，其中IC设计企业26家，2017年产值超过220亿元，初步形成了以IC设计龙头企业...[详细]