Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> BR24C02-10TU-1.8E1

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BR24C02-10TU-1.8E1: 产品描述EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小309KB，共6页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR24C02-10TU-1.8E1概述

EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8

BR24C02-10TU-1.8E1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code	unknown
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
内存密度	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000003 A
最大压摆率	0.003 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
写保护	HARDWARE

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About Export Control Order in Japan

Products described herein are the objects of controlled goods in Annex 1 (Item 16) of Export Trade Control

Order in Japan.

In case of export from Japan, please confirm if it applies to "objective" criteria or an "informed" (by MITI clause)

on the basis of "catch all controls for Non-Proliferation of Weapons of Mass Destruction.

Appendix1-Rev1.1

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描述	EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
数据保留时间-最小值	100	100	100	100	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
内存密度	2048 bit	1024 bit	1024 bit	4096 bit	4096 bit	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	128 words	128 words	512 words	512 words	256 words
字数代码	256	128	128	512	512	256
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X8	128X8	128X8	512X8	512X8	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000003 A	0.000003 A	0.000003 A	0.000003 A	0.000003 A	0.000003 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE

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