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SN74LVCH16244AGRDR

产品描述Buffers & Line Drivers 16B Buffer/Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共26页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

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SN74LVCH16244AGRDR概述

Buffers & Line Drivers 16B Buffer/Driver

SN74LVCH16244AGRDR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA54,6X9,32
针数54
Reach Compliance Code_compli
Factory Lead Time1 week
控制类型ENABLE LOW
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PBGA-B54
JESD-609代码e0
长度8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量54
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA54,6X9,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su4.1 ns
传播延迟(tpd)6.6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.5 mm

SN74LVCH16244AGRDR相似产品对比

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描述 Buffers & Line Drivers 16B Buffer/Driver 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 125 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 125 Buffers & Line Drivers 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs Buffers & Line Drivers Tri-State 16-Bit 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-TVSOP -40 to 125 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 54-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 125 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 不符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA SSOP SSOP BGA BGA SOIC BGA TSSOP SSOP
包装说明 TFBGA, BGA54,6X9,32 SSOP, SSOP48,.4 SSOP, SSOP48,.4 VFBGA, BGA56,6X10,25 VFBGA, BGA56,6X10,25 TSSOP, TSSOP48,.25,16 TFBGA, BGA54,6X9,32 TSSOP, TSSOP48,.3,20 SSOP, SSOP48,.4
针数 54 48 48 56 56 48 54 48 48
Reach Compliance Code _compli compli compli compli _compli compli compli compli compli
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 6 weeks
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PBGA-B54 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PBGA-B54 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 e4 e4 e1 e0 e4 e1 e4 e4
长度 8 mm 15.875 mm 15.875 mm 7 mm 7 mm 9.7 mm 8 mm 12.5 mm 15.875 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1
位数 4 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4 4
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 54 48 48 56 56 48 54 48 48
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA SSOP SSOP VFBGA VFBGA TSSOP TFBGA TSSOP SSOP
封装等效代码 BGA54,6X9,32 SSOP48,.4 SSOP48,.4 BGA56,6X10,25 BGA56,6X10,25 TSSOP48,.25,16 BGA54,6X9,32 TSSOP48,.3,20 SSOP48,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TUBE TR TAPE AND REEL TAPE AND REEL TR TR TR TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 260 260 240 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns
传播延迟(tpd) 6.6 ns 6.6 ns 6.6 ns 6.6 ns 6.6 ns 6.6 ns 6.6 ns 6.6 ns 6.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.79 mm 2.79 mm 1 mm 1 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 BALL GULL WING GULL WING BALL BALL GULL WING BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.5 mm 7.49 mm 7.49 mm 4.5 mm 4.5 mm 4.4 mm 5.5 mm 6.1 mm 7.49 mm
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
计数方向 - UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL - - UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
最大电源电流(ICC) - 0.02 mA 0.02 mA - - 0.02 mA 0.02 mA - 0.02 mA
翻译 - N/A N/A - - N/A N/A N/A N/A
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 -
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