Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 1089-FCBGA 0 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | FBGA, |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 5A002.A.1 |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B1089 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 27 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| DMA 通道数量 | 5 |
| 端子数量 | 1089 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| RAM（字数） | 2097152 |
| 座面最大高度 | 3.55 mm |
| 速度 | 1250 MHz |
| 最大供电电压 | 1.05 V |
| 最小供电电压 | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| 66AK2E05XABD25 | X66AK2E05XABD25 | 66AK2E02ABDA4 | 66AK2E05XABD4 | 66AK2E05XABDA25 | 66AK2E05XABDA4 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 1089-FCBGA 0 to 85 | Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 1089-FCBGA 0 to 85 | Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 1089-FCBGA -40 to 100 | Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 1089-FCBGA 0 to 85 | Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 1089-FCBGA -40 to 100 | Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 1089-FCBGA -40 to 100 |
| Brand Name | Texas Instruments | - | - | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | FBGA, | - | - | FBGA, | FBGA, | FBGA, |
| Reach Compliance Code | compli | - | - | compli | compliant | compli |
| 地址总线宽度 | 16 | - | - | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | YES | - | - | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 | - | - | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT | - | - | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES | - | - | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B1089 | - | - | S-PBGA-B1089 | S-PBGA-B1089 | S-PBGA-B1089 |
| JESD-609代码 | e1 | - | - | e1 | e1 | e1 |
| 长度 | 27 mm | - | - | 27 mm | 27 mm | 27 mm |
| 低功率模式 | YES | - | - | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 | - | - | 4 | 4 | 4 |
| DMA 通道数量 | 5 | - | - | 5 | 5 | 5 |
| 端子数量 | 1089 | - | - | 1089 | 1089 | 1089 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | - | - | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | 85 °C | 100 °C | 100 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | - | - | FBGA | FBGA | FBGA |
| 封装形状 | SQUARE | - | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | - | - | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| RAM（字数） | 2097152 | - | - | 2097152 | 2097152 | 2097152 |
| 座面最大高度 | 3.55 mm | - | - | 3.55 mm | 3.55 mm | 3.55 mm |
| 速度 | 1250 MHz | - | - | 1400 MHz | 1250 MHz | 1400 MHz |
| 最大供电电压 | 1.05 V | - | - | 1.05 V | 1.05 V | 1.05 V |
| 最小供电电压 | 0.95 V | - | - | 0.95 V | 0.95 V | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1 V | - | - | 1 V | 1 V | 1 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | - | - | OTHER | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | - | - | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | - | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 27 mm | - | - | 27 mm | 27 mm | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | - | - | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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