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订目标今年营收挑战1兆元这一天，刘德音仍然低调，取消了前董事长张忠谋在任时，每年必有的运动会后记者会。但站在司令台上，他清晰明快地宣布台积电下一个成长目标：「台积电今年营收将突破台币1兆元，创下历史纪录；但创新高还不够，以美元计算营收仅个位数成长，希望大家努力，未来几年让营收、获利接近10%的成长目标。」。意思是，若今年营收冲上台币1兆元，成长1成，就代表要...[详细]

日前全球蔓延的新冠肺炎，正影响着芯片的销售。一方面对智能手机芯片等某些行业领域产生了负面影响，但对PC和数据中心却产生了积极影响。台积电的第一季度收入为104亿美元，比2019年第一季度的73亿美元增长了42％。其中3月份的收入为37.6亿美元，比2月份的30.9亿美元增长了21％。尽管台积电的智能手机芯片业务下滑，但该公司报告称其笔记本电脑CoWoS封装芯片的需求激增，并且用于对空气、水和...[详细]

相比三星、东芝、美光等公司，中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年，不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术，前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存，性能是普通存储芯片的1000倍，现在更厉害的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏带领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片，他们使用了半导体结构，研发的存储芯片性能优秀，是传统二维存储芯片的100万倍，而且性能更长，...[详细]

记者获悉，30日，全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，项目投资额约150亿元，首期投资78亿元。CIDM即协同式集成电路制造，采用共建共享的模式，由集成电路(IC)设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。该模式的好...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间4月23日报道，针对媒体报道的放弃出售芯片业务一事，东芝公司在周一表示，仍致力于尽快完成芯片业务出售交易。昨天，日本《每日新闻》报道称，东芝已经决定，如果5月前无法获得中国监管部门的批准，就会取消价值186亿美元的芯片业务出售交易。报道指出，在去年发行股票融资54亿美元后，东芝的财务状况已经得到缓解，没有必要非得出售芯片业务。由于正在等待中国监管部门的批...[详细]

北京时间5月1日凌晨,全球著名的摄像头芯片生产厂商豪威科技(OmniVisionTechnologies)已经同意被中国财团以约19亿美元的现金价格收购。其中收购OV的有三家中国公司，包括华创投资、中信资本和金石投资。这三家公司将为这笔交易支付每股29.75美元的收购费，预计交易将在2016财务年度第三或第四季度完成。OV之所以同意被收购，主要是受其业绩下滑影响。据其最新一季...[详细]

6月17日，由芯谋研究承办的第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛（2023ICNANSHA）在广州南沙开幕。《每日经济新闻》记者现场了解到，清华大学集成电路学院教授魏少军出席论坛并发表了“半导体产业的再全球化”主旨讲话。魏少军提到，逆全球化思潮下，当前中国半导体产业面临较严峻挑战。他指出，过去十多年来，我们认为中国的芯片制造发展较快，但实际上这个增长很大程度上是由外资在华企业贡献。魏少...[详细]

谷歌本周将公布新款Titan芯片的技术细节。这将加强谷歌云计算网络的信息安全能力，谷歌希望这将帮助该公司提高在云计算市场的份额。Titan芯片约为耳钉大小。谷歌将把Titan芯片安装至数据中心的服务器和网卡。谷歌希望，Titan能帮助该公司在全球云计算市场获得更大的份额。市场研究公司Gartner此前估计，这一市场的规模接近500亿美元。谷歌发言人表示，计划于本周四在官方博客中公布Titan...[详细]

2024年7月9日，上海-在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）携三款全新车规级智能驱动芯片——HD70504与HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动以及DR8112直驱马达驱动芯片惊艳亮相，进一步扩展了其汽车智能驱动产品的深度与广度。...[详细]

此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，引发行业关注，台积电也回应了。台积电通过电子邮件表示，“经过评估，我们预计原材料镓和锗的出口限制不会对台积电的生产产生任何直接影响。我们将继续密切关注事态发展。”在台积电之前，欧洲的芯片巨头英飞凌也针对此事做出了回应，认为中国对镓和锗的相关出口管制目前不会对公司的原材料供应和制造能力产生重大...[详细]

美国加利福尼亚州山景城，2014年10月—亮点：•中芯国际（SMIC）可提供全面认证的28纳米核签物理验证runset，用于设计规则检查（DRC）、电路布局验证（LVS）和金属层填充•认证过的runset使SMIC和Synopsys的共同客户能够充分利用ICValidator的In-Design物理验证和StarRC晶体管级寄生提取等功能•正在进行的合作将目标设定于扩大对中芯国际...[详细]

电子网消息，11月24日，中国移动、中兴通讯和Qualcomm在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口（5GNR）系统互通发布仪式，首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，端到端5G新空口系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和Qualcomm的5G新空口终端原型机，采用3.5GHz频段。中国移动研究院院长张同须、中国移动研究院副院长黄宇红、中兴通讯副总裁...[详细]

据报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。　　高通近日公布的第四财季亮眼，收益不仅超出了华尔街的预期，而且还给出了强劲的12月季度业绩指引。一日后，高通股价涨超12%。　　之所以给出强劲的业绩指引，部分原因在于高通比许多竞争对手对全球芯片短缺的预期更为乐观。例...[详细]

12月14日，面板驱动IC封测大厂颀邦宣布，释股子公司颀中科技（苏州），引进大陆策略投资者，其中最引瞩目就是面板大厂京东方也参与入股，双方正式建立结盟合作关系，颀邦董事长吴非艰表示，中国大陆积极拉升半导体自制率，为让技术发展不要有缺口，因此是陆方主动找上在驱动IC封测具市占率的颀邦。吴非艰表示，颀中股权重整后，经营主导权仍在颀邦手中，但可望争取更多LCD驱动IC封测订单、取得充裕资金持续扩产，并...[详细]

据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，波及到了福特、现代汽车等众多厂商，目前仍在持续，智能手机、家电等领域的芯片，也出现了供不应求的消息。多个领域的芯片供不应求，也拉升了对芯片代工的需求，多家芯片代工商在今年一季度就已开始满负荷运行。在芯片代工商产能普遍紧张，新建工厂扩充产能需要时间的情况下，芯片代工商未来一段时间的产能，也就成了芯片供应商关注的焦点，纷纷争取代工...[详细]