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TMS320DM355DZCE216概述

Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA 0 to 85

TMS320DM355DZCE216规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA337,19X19,25
针数	337
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	6 weeks
Samacsys Descripti	Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
其他特性	IT ALSO OPERATES AT 1.8V AND 3.3V SUPPLY FOR I/O
位大小	32
总线兼容性	I2C; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B337
JESD-609代码	e1
长度	13 mm
湿度敏感等级	3
端子数量	337
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA337,19X19,25
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.3,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	8192
座面最大高度	1.3 mm
最大供电电压	1.365 V
最小供电电压	1.235 V
标称供电电压	1.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

TMS320DM355DZCE216相似产品对比

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描述	Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA 0 to 85	Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA 0 to 85	Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA 0 to 85	Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA -40 to 100	Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA -40 to 100	Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA	Digital Media System-on-Chip (DMSoC) 337-NFBGA	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System-on- Chip
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA337,19X19,25	LFBGA, BGA337,19X19,25	LFBGA, BGA337,19X19,25	LFBGA, BGA337,19X19,25	LFBGA, BGA337,19X19,25	LFBGA, BGA337,19X19,25	LFBGA, BGA337,19X19,25	LFBGA, BGA337,19X19,25
针数	337	337	337	337	337	337	337	337
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	unknow
其他特性	IT ALSO OPERATES AT 1.8V AND 3.3V SUPPLY FOR I/O	IT ALSO OPERATES AT 1.8V AND 3.3V SUPPLY FOR I/O	IT ALSO OPERATES AT 1.8V AND 3.3V SUPPLY FOR I/O	IT ALSO OPERATES AT 1.8V AND 3.3V SUPPLY FOR I/O	IT ALSO OPERATES AT 1.8V AND 3.3V SUPPLY FOR I/O	IT ALSO OPERATES AT 1.8V AND 3.3V SUPPLY FOR I/O	IT ALSO OPERATES AT 1.8V AND 3.3V SUPPLY FOR I/O	IT ALSO OPERATES AT 1.8V AND 3.3V SUPPLY FOR I/O
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	337	337	337	337	337	337	337	337
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA337,19X19,25	BGA337,19X19,25	BGA337,19X19,25	BGA337,19X19,25	BGA337,19X19,25	BGA337,19X19,25	BGA337,19X19,25	BGA337,19X19,25
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.3,1.8,3.3 V	1.3,1.8,3.3 V	1.3,1.8,3.3 V	1.3,1.8,3.3 V	1.3,1.8,3.3 V	1.3,1.8,3.3 V	1.3,1.8,3.3 V	1.3,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192
座面最大高度	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm
最大供电电压	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V
最小供电电压	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V
标称供电电压	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	1 week	6 weeks	6 weeks	1 week	6 weeks	-
总线兼容性	I2C; SPI; UART; USB	I2C; SPI; UART; USB	I2C; SPI; UART; USB	I2C; SPI; UART; USB	I2C; SPI; UART; USB	I2C; SPI; UART; USB	I2C; SPI; UART; USB	-
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	100 °C	100 °C	85 °C	100 °C	-
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	-

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