CDIP-16, Tube
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | CDIP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, CERDIP-16 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | CD16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20.066 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.032 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 12 ns |
| 传播延迟（tpd） | 12 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 5962-8950801EA | 5962-8950802FA | SMA0204FTDU2803 | U5600-010206-3.5BS | 5962-8950801FA | 5962-89508022A | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | CDIP-16, Tube | CPACK-16, Tube | Fixed Resistor, Thin Film, 0.5W, 280000ohm, 300V, 1% +/-Tol, -50,50ppm/Cel | Pressure Sensor | Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERPACK-16 | LCC-20, Tube |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown | unknown | not_compliant |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 155 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -20 °C | -55 °C | -55 °C |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | - | 不符合 |
| 零件包装代码 | CDIP | CPACK | - | - | DFP | LCC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, CERDIP-16 | CERPACK-16 | - | - | DFP, FL16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| 针数 | 16 | 16 | - | - | 16 | 20 |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | FCT | FCT | SMA | - | FCT | FCT |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-CDFP-F16 | - | - | R-CDFP-F16 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | - | e0 | e0 |
| 长度 | 20.066 mm | 10.16 mm | - | - | 10.16 mm | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | - | - | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.032 A | 0.032 A | - | - | 0.032 A | 0.032 A |
| 功能数量 | 2 | 2 | - | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 2 | - | 16 | 20 |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | - | - | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DFP | - | - | DFP | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | FL16,.3 | - | - | FL16,.3 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | CYLINDRICAL PACKAGE | - | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | MELF | - | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 12 ns | 7.8 ns | - | - | 12 ns | 7.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 12 ns | 7.8 ns | - | - | 12 ns | 7.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | - | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.159 mm | - | - | 2.159 mm | 2.54 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | - | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | THIN FILM | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | - | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | - | - | FLAT | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | - | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.731 mm | - | - | 6.731 mm | 8.89 mm |
stm32/stm8
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