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DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理奈梅亨，2022年7月27日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE30VN沟道小信号TrenchMOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使...[详细]

全球领先的技术方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）被《财富》杂志评选为2019年度“全球最受尊崇企业”，这也是安富利第14次凭借自身的良好声誉获此殊荣。基于《财富》杂志对多位公司高管、董事和分析师开展的一项调研，安富利在“分销商：电子和办公设备”类别中，再次荣登“全球最受尊崇企业”榜单。安富利首席执行官BillAmelio表示：“公司的核心价值观激励着我们不断发展、转型和...[详细]

台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。业界人士指出，先前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采「每季调升」因应，导致价格已远高于一线厂，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。在报价居高不下之际，业界人士说，目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正，...[详细]

市场研究机构Gartner周四发布的报告显示，2021年全球半导体市场销售额同比增长26.3％，至5950亿美元，三星电子力压英特尔重夺第一。报告称，虽然去年芯片紧缺对代工生产（OEM）造成了一定影响，但5G智能手机上市热销、物流和原材料价格上涨推高了半导体的平均售价（ASP），从而带动销售额增长。三星电子去年的半导体销售额为732亿美元，时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军，两家...[详细]

    11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。　　压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对i-Phone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公堂。今年4月...[详细]

瑞典生物识别技术公司FPC（FingerprintCards）上周在斯德哥尔摩举行小规模技术沟通会，介绍了他们在屏下指纹识别方面的研究进展。简单理解屏下指纹识别（In-DisplayFingerprint）技术，就是把指纹识别模组放置于手机屏幕下方，通过超声波或主动红外光反射回来的信号检测并比对指纹纹路，进而完成识别身份、解锁手机等步骤。手机厂都想把正面空间尽可能多地留给屏幕，...[详细]

享顶级资源优势，做元器件供应链生态圈的领跑者。日前,承载中国电子信息产业集团有限公司信息服务板块使命的中国中电国际信息服务有限公司（中电国际）正式在深启动运营，深圳市市长许勤、CEC董事长芮晓武出席启动会。会后，CEC副总经理、中电国际董事长陈旭表示：“中电国际将以国际业务为龙头、以信息服务为主业，通过整合、重组、兼并、收购，在全球范围内配置资源，实现全球化运作。”传...[详细]

2017年科技购并的风潮当中，有另一个不可小觑的新势力崛起，那就是大陆和以色列科技强强联手的“ChIsrael”。 其实这趋势从2年前开始萌芽，但2016~2017年呈遍地开花式的成长。刚发布的经济学人(TheEconomist)2017陆资投资指数(EIUChinaGoingGlobalIndex)排名，以色列名列12，4年当中前进19名，攀升速度为所有国家之冠。 以色列创投...[详细]

从跟跑、并跑到领跑中国需要一个能够吸引全球目光的展会“‘智慧联想，服务中国’战略表达了两层意思，一是联想希望在智能物联网时代做前瞻性的布局，成为推动智能物联网发展和变革的领头羊企业。二是联想希望回归中国。联想从2005年收购IBMPC开始，十几年的时间里主要精力都主要放在全球市场。但我们也清楚的看到，在过去5年里中国市场发生了翻天覆地的变化，所以我们下决心要回到中国市场，深度耕耘、更好地服...[详细]

纵观近两年，汽车产业从传统能源方式向新能源转型，已不仅限于传统车企上，甚至不乏出现众多互联网公司入局造车行业上，如百度、小米等纷纷宣布造车。在昨日360也宣布有意向布局新能源智能汽车后，今日又有一家手机巨头OPPO被传出正在筹备造车事项。　　据36氪报道，从多位接触到OPPO公司高层的知情人士处了解到，OPPO集团目前正已经在筹备造车事项，这一计划是由OPPO创始人陈明永推动的。知情人...[详细]

MT8516专为支持云端服务的智能语音助手设备而设计，提供卓越的智能家居体验联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（GoogleI/Oconference）期间，推出面向智能语音助手设备（VoiceAssistantDevices）和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手（GoogleAssistant）及谷歌旗下的物联网平台AndroidThings的预先认...[详细]

电子网消息，在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6Note，引起台湾厂商担忧，不知是否会影响到与联发科的合作。据外媒报道指出，魅族预计在明年第一季计划推出的新机有意采用联发科HelioP40，由于P40面向中端智能手机，这也印证了魅族先前所言，“最高价位将在明年第一季度或第二季度出现”。据悉，HelioP40是联发科首款采用12纳米制程的芯片，在核心设计上，采用两核A73搭...[详细]

全球智能语音装置市场在各大云端服务商及消费性电子大厂争相加入竞局后，随着终端市场需求快速增至逾3,000万台，2018年上看近5,000万台水准，甚至高通(Qualcomm)预估2020年将逾8,000万台规模，智能语音装置需求前景越看越好，吸引国内、外芯片大军全面进击，联发科目前虽取得市场龙头地位，但高通、博通(Broadcom)及两岸IC设计公司争相抢食品牌大厂订单，2018年下半全球智能语...[详细]

联发科高分贝宣布旗下首款5GModem芯片，代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作，台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身，但台面下，已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M705GModem芯片解决方案，却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能，同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝，在高通(Qualcomm)还...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]