USB Type-C Alternate Mode 4x6 Differential Switch 28-WQFN -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | compli |
Factory Lead Time | 6 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
标称带宽 | 2700 MHz |
JESD-30 代码 | R-PQCC-N28 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5.5 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
正常位置 | NO |
信道数量 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
标称断态隔离度 | 25 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 14 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度 | 0.75 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.9 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 1000 ns |
最长接通时间 | 3000 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 3.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
HD3SS460IRHRT | HD3SS460IRHRR | HD3SS460RHRT | |
---|---|---|---|
描述 | USB Type-C Alternate Mode 4x6 Differential Switch 28-WQFN -40 to 85 | USB Type-C Alternate Mode 4x6 Differential Switch 28-WQFN -40 to 85 | USB Type-C Alternate Mode 4x6 Differential Switch 28-WQFN 0 to 70 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
标称带宽 | 2700 MHz | 2700 MHz | 2700 MHz |
JESD-30 代码 | R-PQCC-N28 | R-PQCC-N28 | R-PQCC-N28 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 5.5 mm | 5.5 mm | 5.5 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 2 | 2 |
正常位置 | NO | NO | NO |
信道数量 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 |
标称断态隔离度 | 25 dB | 25 dB | 25 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 14 Ω | 14 Ω | 14 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度 | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.75 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.9 mA | 0.9 mA | 0.9 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
最长断开时间 | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns |
最长接通时间 | 3000 ns | 3000 ns | 3000 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 3.5 mm | 3.5 mm | 3.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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