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如今的电脑芯片中缠绕着上万米的铜线，分布在大约15个布线层中。随着半导体行业中晶体管体积的缩小，这些互连也必须更细。目前有的布线层过于纤细，电流会对其造成损伤。芯片制造商为了解决这一问题是想尽各种办法。一些公司正在尝试使用其他材料来替代铜连接芯片，如钴、钌甚至是石墨烯。2017年12月份在旧金山举办的IEEE国际电子设备大会（IEDM）上，一些公司似乎已经选定钴作为替代金属。英特尔公司...[详细]

英特尔公司在欧洲的扩张计划正面临重大挑战。尽管该公司仍然致力于在某些欧洲国家的扩张，但其在意大利和法国的项目却不得不被取消或推迟。英特尔的战略转变2021年，帕特·基辛格重返英特尔并宣布推出IDM2.0模式时，他提到公司短期内会亏损，但长期来看会繁荣发展。然而，由于对美国生产能力的巨额投资以及加大最新节点产品的生产，该公司的利润率显然太低了。据Politico报道，由于“财务损失”...[详细]

当地时间8月11日，Intel宣布了一项重要人事任命，现任Cadence执行董事长陈立武（Lip-BuTan）将加入Interl董事会，自2022年9月1日生效，主要参与并购委员会工作。“陈立武是半导体行业备受尊敬的全球领导者，我们很高兴欢迎他加入Intel董事会，”Intel董事会主席OmarIshrak说。“他在软件、半导体和风险投资方面的专业知识、深厚的生态系统关系以及重要...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月7日上午消息，部分英特尔CoreCPU存在安全漏洞，一些硬件制造商开始站出来解决问题。　　到目前为止，有3家笔记本、计算机制造提供了解决方案，允许用户购买没有英特尔ME（ManagementEngine，管理引擎）的产品，或者对固件进行升级，禁用ME技术。　　英特尔ME相当于一个秘密操作系统，安装在主英特尔CPU之内。ME组件是独立运行的，不会受...[详细]

激光雷达到底哪家强？汽车的智能化发展让车载激光雷达变成一桩热门的生意，目前国内外布局在激光雷达领域的创业公司越来越多，由于缺少一个统一的标准，很难判断市场上激光雷达产品的优劣。最近，名古屋大学和TierIV公开了一项研究，他们在多重环境下评测了４家厂商12款激光雷达性能，并组成了一个名为“LIBRE”3DLiDARs数据集，作为LiDAR基准测试和参考。上图是他们测试用的测...[详细]

调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通成功挤下博通夺冠。TOP10厂商合计营收为859.74亿美元（单位下同），同比增长26.4%。其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处...[详细]

市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求，促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度，同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。最近，新冠疫情导致全球差旅受限和供应链中断，使得上述挑战变得更加棘手。这种情况凸显了晶圆厂管理者需要进一步重视业务连续性规划、确保合理的资源调配，即便发生最严重的意外事件，也能保证持续的生产运营。应用材料公司全球服务事业部（AGS）始终致力于...[详细]

集成电路产业链协同创新发展成果交流会召开专家探讨中国集成电路产业如何接续发展中国科技网讯（记者刘垠）3月1日，由集成电路产业技术创新战略联盟（简称联盟）举办的“集成电路产业链协同创新发展成果交流会”在京举行。会议旨在进一步加强集成电路产业链上下游密切合作，交流国家科技重大专项集成电路领域创新成果，推动产业技术协同创新发展，共同探讨新时期、新形势下我国集成电路产业技术创新发展的新思路、新举...[详细]

台湾“经济部”今天公布集成电路出口统计，自2011年至2017年出口额屡创新高，平均年增8.9%，去年占总出口比重近3成，在各主要市场市占率也都高居第一。受惠于移动装置普及与规格不断升级，物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增，台湾集成电路出口额至去年已增至923亿美元，在总出口额占比达29.1%；而在集成电路制造业中，台湾以晶圆代工为主，去年产值占比达8成，DRAM则以11.2%次之。...[详细]

虽然美中贸易战引发的总体经济不确定性，对第一季半导体市场造成冲击，但包括英飞凌（Infineon）、安森美（ONSemi）、威世（Vishay）等国际IDM大厂，在近期召开的法人说明会中不约而同表示，受惠于5G及电动车等新需求明显成长，对今年金氧半场效晶体管（MOSFET）等功率半导体市况抱持乐观看法，下半年仍有可能持续供不应求。此外，晶圆代工厂持续受惠于IDM厂释出委外订单，第一季MO...[详细]

下一波大趋势和大红利从互联网+让位于人工智能+，已成业界共识。在AI的数据、算法和芯片之三剑客中，考虑到AI算法开源的发展趋势，数据与芯片将占据越来越重要的地位，而作为AI发展支柱的芯片更是AI业的竞争“核心”。在围绕AI芯片一系列跑马圈地的“运动”中，已不是“单点作战”的竞争，而是涉及路线、架构、应用、生态等全方位的维度。路线之争可以说，芯片将决定新AI计算时代的基础架构和未来生态...[详细]

EETimes根据管理顾问公司麦肯锡(McKinsey)的资深合伙人BillWiseman的说法指出，经过约3年涉及数百亿美元的战略游戏，全球半导体产业的购并大戏即将尘埃落定。 Wiseman表示，半导体产业合并当中大部分是以成本和协同效应为基础，且市场上没有太多有吸引力的标的，所以购并案件也不多。2017年半导体产业营收从2016年的3,397亿美元增加到4,000亿美元，且整合开始发挥...[详细]

　　台湾“经济部”日前批准台积电申请间接投资参股中芯半导体，台积电董事长张忠谋表示，这是意料中的事情，他表示，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排除依市场状况出售持股。　　台积电与中芯之间的纠缠在2009年11月达成和解，中芯以无偿赠与台积电8%中芯股权做为支付和解金的方式，“经济部”投审会昨日正式批准。　　张忠谋表示，台积电在整个过程中只是被动角色，台积电无意参与中芯的经营管...[详细]

近几年，电子元器件分销市场的销售模式发生了较大的变化，从最初简单的买卖关系，渐次发展成为拼服务讲效率的渠道式推广，再到如今日渐势起的电商服务，分销市场差异化竞争时代已来。随着2015年制造业的发展，那些能够改变制造过程、改变供应链并改进商业模式的产品与服务也将在全球，尤其是中国市场备受欢迎，例如面向机器人、自动化、LED照明、汽车、替代能源、运输、医疗设备及消费电子如可穿戴技术的新一代...[详细]

比如集成电路技术的创新，使计算机从电子管计算机、晶体管计算机、集成电路计算机、大规模集成电路计算机、超大规模集成电路计算机、光计算机发展到生物智能计算机，使收录机从电子管收音机、留声机、晶体管收音机、磁带录音机、随身听、MP3、MP4发展到MP5，使空调器从制冷空调器、冷热空调器、交流变频空调器发展到直流变频空调器，使录像机从磁带录像机、VCD、超级VCD、DVD、逐行扫描DVD发展到光盘...[详细]