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MN8350IST

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小71KB,共1页
制造商Panasonic(松下)
官网地址http://www.panasonic.co.jp/semicon/e-index.html
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MN8350IST概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64

MN8350IST规格参数

参数名称属性值
厂商名称Panasonic(松下)
零件包装代码DIP
包装说明SDIP,
针数64
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T64
长度58.4 mm
端子数量64
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.2 mm
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

MN8350IST相似产品对比

MN8350IST MN657033T MN83502 MN8617/AP MN8354
描述 Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64 D/A Converter, 1 Func, PQFP48 Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP124, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-124 Microprocessor Circuit, NMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-40 Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP84, 18 X 18 MM, PLASTIC, QFP-84
零件包装代码 DIP QFP QFP DIP QFP
包装说明 SDIP, QFP, QFP, DIP, QFP,
针数 64 48 124 40 84
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 S-PQFP-G48 S-PQFP-G124 R-CDIP-T40 S-PQFP-G84
端子数量 64 48 124 40 84
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP QFP QFP DIP QFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK FLATPACK IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS NMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD
厂商名称 Panasonic(松下) - - Panasonic(松下) Panasonic(松下)
长度 58.4 mm - 28 mm - 18 mm
座面最大高度 5.2 mm - 3.9 mm 5.34 mm 2.9 mm
端子节距 1.778 mm - 0.8 mm 2.54 mm 0.8 mm
宽度 19.05 mm - 28 mm 15.24 mm 18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT - MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT

 
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