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MN83502

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP124, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-124
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小71KB,共1页
制造商Panasonic(松下)
官网地址http://www.panasonic.co.jp/semicon/e-index.html
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MN83502概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP124, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-124

MN83502规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数124
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G124
长度28 mm
端子数量124
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.9 mm
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

MN83502相似产品对比

MN83502 MN657033T MN8617/AP MN8350IST MN8354
描述 Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP124, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-124 D/A Converter, 1 Func, PQFP48 Microprocessor Circuit, NMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-40 Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64 Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP84, 18 X 18 MM, PLASTIC, QFP-84
零件包装代码 QFP QFP DIP DIP QFP
包装说明 QFP, QFP, DIP, SDIP, QFP,
针数 124 48 40 64 84
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G124 S-PQFP-G48 R-CDIP-T40 R-PDIP-T64 S-PQFP-G84
端子数量 124 48 40 64 84
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP DIP SDIP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS NMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD
长度 28 mm - - 58.4 mm 18 mm
座面最大高度 3.9 mm - 5.34 mm 5.2 mm 2.9 mm
端子节距 0.8 mm - 2.54 mm 1.778 mm 0.8 mm
宽度 28 mm - 15.24 mm 19.05 mm 18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT - MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
厂商名称 - - Panasonic(松下) Panasonic(松下) Panasonic(松下)
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