EP3C25F256I7N,EP3C25F256I7N pdf中文资料,EP3C25F256I7N引脚图,EP3C25F256I7N电路-Datasheet-电子工程世界

EP3C25F256I7N: 产品描述Field Programmable Gate Array, 24624 CLBs, 472.5MHz, 24624-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小837KB，共34页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/; 标准

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Field Programmable Gate Array, 24624 CLBs, 472.5MHz, 24624-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	LBGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991
最大时钟频率	472.5 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	24624
输入次数	156
逻辑单元数量	24624
输出次数	156
端子数量	256
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	24624 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.55 mm
最大供电电压	1.25 V
最小供电电压	1.15 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	17 mm
Base Number Matches	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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