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SN74SSTV16857DGVRG

产品描述Registers 14B Registered Buffer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小899KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74SSTV16857DGVRG概述

Registers 14B Registered Buffer

SN74SSTV16857DGVRG规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP48,.25,16
针数48
Reach Compliance Codecompli
系列SSTV
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度9.7 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
湿度敏感等级1
位数14
功能数量1
端子数量48
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.25,16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5 V
传播延迟(tpd)2.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax200 MHz

SN74SSTV16857DGVRG相似产品对比

SN74SSTV16857DGVRG SN74SSTV16857DGVR SN74SSTV16857DGGR SN74STV16857DGGRG4
描述 Registers 14B Registered Buffer Registers 14 Bit Registers 14 Bit Registers 14B Registered Buffer
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.25,16 TSSOP, TSSOP48,.25,16 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数 48 48 48 48
Reach Compliance Code compli compli compli compli
系列 SSTV SSTV SSTV SSTV
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 9.7 mm 9.7 mm 12.5 mm 12.5 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
湿度敏感等级 1 1 2 2
位数 14 14 14 14
功能数量 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.25,16 TSSOP48,.25,16 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
传播延迟(tpd) 2.8 ns 2.8 ns 2.8 ns 2.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 4.4 mm 6.1 mm 6.1 mm
最小 fmax 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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