Registers 14 Bit
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.25,16 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | SSTV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 14 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.25,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5 V |
| 传播延迟（tpd） | 2.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 200 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74SSTV16857DGVR | SN74SSTV16857DGGR | SN74STV16857DGGRG4 | SN74SSTV16857DGVRG | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Registers 14 Bit | Registers 14 Bit | Registers 14B Registered Buffer | Registers 14B Registered Buffer |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.25,16 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | TSSOP, TSSOP48,.25,16 |
| 针数 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| 系列 | SSTV | SSTV | SSTV | SSTV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.7 mm | 12.5 mm | 12.5 mm | 9.7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 1 | 2 | 2 | 1 |
| 位数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.25,16 | TSSOP48,.3,20 | TSSOP48,.3,20 | TSSOP48,.25,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 传播延迟（tpd） | 2.8 ns | 2.8 ns | 2.8 ns | 2.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm | 6.1 mm | 6.1 mm | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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