电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

OMAPL137BHKGD1

产品描述High Temperature Low Power Applications Processor 0-XCEPT -40 to 90
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共205页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

OMAPL137BHKGD1在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
OMAPL137BHKGD1 - - 点击查看 点击购买

OMAPL137BHKGD1概述

High Temperature Low Power Applications Processor 0-XCEPT -40 to 90

OMAPL137BHKGD1规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数257
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A001.A.2.A
地址总线宽度13
桶式移位器NO
边界扫描YES
最大时钟频率30 MHz
外部数据总线宽度8
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码X-XUUC-N257
低功率模式YES
DMA 通道数量40
端子数量257
计时器数量4
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度175 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
RAM(字数)499712
ROM可编程性MROM
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

OMAPL137BHKGD1相似产品对比

OMAPL137BHKGD1 OMAPL137BPTPH
描述 High Temperature Low Power Applications Processor 0-XCEPT -40 to 90 High Temperature Low Power Applications Processor 176-HLQFP 0 to 90
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 DIE QFP
包装说明 DIE, HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数 257 176
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 3A001.A.2.A 3A001.A.2.A
桶式移位器 NO NO
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 30 MHz 50 MHz
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 X-XUUC-N257 S-PQFP-G176
低功率模式 YES YES
DMA 通道数量 40 40
端子数量 257 176
计时器数量 4 4
片上数据RAM宽度 8 8
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 175 °C 175 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE HLFQFP
封装形状 UNSPECIFIED SQUARE
封装形式 UNCASED CHIP FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260
RAM(字数) 499712 499712
ROM可编程性 MROM MROM
最大供电电压 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD GULL WING
端子位置 UPPER QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 939  2855  222  2134  85  19  58  5  43  2 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved