High Temperature Low Power Applications Processor 176-HLQFP 0 to 90
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 |
| 针数 | 176 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.A |
| 地址总线宽度 | |
| 桶式移位器 | NO |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 24 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| DMA 通道数量 | 40 |
| 端子数量 | 176 |
| 计时器数量 | 4 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLFQFP |
| 封装等效代码 | QFP176,1.0SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 499712 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
| OMAPL137BPTPH | OMAPL137BHKGD1 | |
|---|---|---|
| 描述 | High Temperature Low Power Applications Processor 176-HLQFP 0 to 90 | High Temperature Low Power Applications Processor 0-XCEPT -40 to 90 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | DIE |
| 包装说明 | HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | DIE, |
| 针数 | 176 | 257 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.A | 3A001.A.2.A |
| 桶式移位器 | NO | NO |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 30 MHz |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 | X-XUUC-N257 |
| 低功率模式 | YES | YES |
| DMA 通道数量 | 40 | 40 |
| 端子数量 | 176 | 257 |
| 计时器数量 | 4 | 4 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 175 °C | 175 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HLFQFP | DIE |
| 封装形状 | SQUARE | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED |
| RAM（字数） | 499712 | 499712 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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