MBM27256-25Z-X,MBM27256-25Z-X pdf中文资料,MBM27256-25Z-X引脚图,MBM27256-25Z-X电路-Datasheet-电子工程世界

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MBM27256-25Z-X: 产品描述EPROM, 32KX8, 250ns, MOS, CDIP28; 产品类别存储存储; 文件大小314KB，共12页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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MBM27256-25Z-X概述

EPROM, 32KX8, 250ns, MOS, CDIP28

MBM27256-25Z-X规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	250 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存宽度	8
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
编程电压	12.5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	MOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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描述	EPROM, 32KX8, 250ns, MOS, CDIP28	EPROM, 32KX8, 200ns, MOS, CQCC32	EPROM, 32KX8, 300ns, MOS, CQCC32	EPROM, 32KX8, 250ns, MOS, CQCC32	EPROM, 32KX8, 170ns, MOS, CQCC32	EPROM, 32KX8, 200ns, MOS, CDIP28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP28,.6	QCCN, LCC32,.45X.55	QCCN, LCC32,.45X.55	QCCN, LCC32,.45X.55	QCCN, LCC32,.45X.55	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	compli
最长访问时间	250 ns	200 ns	300 ns	250 ns	170 ns	200 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T28	R-XQCC-N32	R-XQCC-N32	R-XQCC-N32	R-XQCC-N32	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bi
内存宽度	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	32	32	32	32	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.12 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL
厂商名称	FUJITSU(富士通)	-	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)

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