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MX27C4111DC-90

产品描述UVPROM, 256KX16, 90ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40
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文件大小468KB,共13页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX27C4111DC-90概述

UVPROM, 256KX16, 90ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40

MX27C4111DC-90规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Macronix
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
其他特性WITH PAGE MODE FUNCTION; PAGE MODE ACCESS TIME = 60NS
备用内存宽度8
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.07 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.7912 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

MX27C4111DC-90相似产品对比

MX27C4111DC-90 MX27C4111DC-12 MX27C4111DC-10
描述 UVPROM, 256KX16, 90ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 UVPROM, 256KX16, 120ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 UVPROM, 256KX16, 100ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Macronix Macronix Macronix
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
针数 40 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 120 ns 100 ns
备用内存宽度 8 8 8
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 40 40 40
字数 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.7912 mm 5.7912 mm 5.7912 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
其他特性 WITH PAGE MODE FUNCTION; PAGE MODE ACCESS TIME = 60NS WITH PAGE MODE FUNCTION; PAGE MODE ACCESS TIME = 60NS -

 
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