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4月19日报道（记者张轶群）今日，商务部分别就美国对中兴采取出口管制措施，以及高通恩智浦收购案等做出回应。4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年。如果短时间内中兴找不到斡旋措施，将陷入及其危险的境地，毕竟中兴在很多业务的核心部件上，依然需要美国厂商的支持。对于美国限制中兴产品出口一事，商务部表示，将密切关注事态的发展，随时准备采取必要...[详细]

5月18日消息，40多年前日本还是全球半导体一哥，甚至逼得Intel都退出内存市场转向CPU，但是最近20多年来日本半导体衰落了，尤其是先进逻辑工艺上，国内能产的只到45nm级别。但是2022年日本丰田、索尼、瑞萨等8家公司成立了Rapidus公司，主要从事先进工艺研发，而且一下子瞄准未来的2nm工艺，最快2025年试产，2027年则要大规模量产，进度比业界最快的台积电、三星只慢了一两年而...[详细]

电子网消息，据工商时报报道，全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，导致价格从2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。这段时间，供货商陆续退出市场，从昔日最高峰的20多家缩减整并至6家；另一方面，伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起，对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。此外，大陆半导体投资大增，带来...[详细]

2月8日，风华高科发布公告称，公司董事会于2018年2月8日收到公司董事长幸建超、董事唐惠芳的书面辞职报告，其中幸建超因个人原因辞去公司第八届董事会董事、董事长、董事会战略委员会委员、董事会审计委员会委员职务；唐惠芳先生因个人原因辞去公司第八届董事会董事、董事会提名委员会委员职务。风华高科表示，公司在未选举产生新的董事长期间，由公司董事兼总裁王金全代为履行董事长职责，同时公司将尽快按照法定...[详细]

据CNBC北京时间10月29日报道，IBM和RedHat当地时间星期日联合宣布，IBM将以340亿美元收购RedHat。根据两家公司发表的一份联合声明，IBM将以每股190美元的价格，以现金方式收购RedHat全部股票。RedHat将成为IBM混合云分部的一个部门，RedHatCEO吉姆·怀特赫斯特（JimWhitehurst）将加入IBM的高管团队，向公司CEO...[详细]

集成电路是高投资、高技术、高智力的产业，这一点已成为各界共识。作为中国集成电路产业的集聚区，无锡提出了重振产业雄风，打造“东方硅谷”的目标，这对我市集成电路人才建设提出了新的要求。昨天，借“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛在锡举行之机，本报专访了行业长期观察者、产业领军人物，清华大学教授、清华大学微电子所所长、国家核高基重大专项组组长、中国集成电路设计分会理事长魏少军，国家02专项总体组专...[详细]

中国，2018年5月15日——通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFUv.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32*微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。通过在微控制器上建立可信根，X-CUBE-SBSFU安全启动可使知识产权得到保护，将启动安全检查并激活STM...[详细]

9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月31日——现在的服务器和数据中心设备都采用最新的低电压、大电流微处理器以及ASIC和现场编程器件，意法半导体的新降压控制器PM6773和PM6776满足这些应用对电能输送的更精确和更高能效的需求。这两款新IC是为英特尔IntelSkylakeCPU和DDR4内存条专门设计，是意法半导体的IntelVR13平台数字降压控制器产品家族的最新产品...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]

    5月3日，世界第一台超越早期经典计算机的基于单光子的量子模拟机问世，这个“世界首台”是货真价实的“中国造”，属中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。　　那么，量子计算又是什么？相对于现在使用的经典计算机，又有什么优势呢？本次发布的量子模拟机性能究竟怎么样呢？　　量子计算靠的是“叠加”和“纠缠”　　量子计算是一种基...[详细]

漏洞存在于NvidiaTegra X1芯片的复原模式，因BootRom程序错误造成黑客可在复原模式执行任意程序，换言之，设备在出厂后即无法修补，但黑客必需实际存取设备才能开采漏洞。专门破解任天堂（Nintendo）Switch游戏主机以执行自制软件的ReSwitched团队本周公布了名为FuséeGelée的漏洞细节，这是藏匿在Switch主机核心NvidiaTegra X1芯片...[详细]

6月底安徽省会合肥市，台湾力晶半导体与合肥市政府合资的晶合集成公司，热闹地举行竣工典礼与试产仪式。代表台湾方的力晶董事长陈瑞隆与执行长黄崇仁，与合肥市政府的庞大代表团一起亮相，众多IC设计、设备、材料等公司主管，穿梭在厂房与会场中，这群与晶合建厂奋战近两年的第三方，几乎清一色来自台湾。隔一天，场景转到陕西省西安市，在西安电子科技大学安静的校园内，首度举办的「海峡两岸电子IC设计大赛」正式登场...[详细]

缺芯潮持续，何时缓解仍未有定论。　　“5G带动半导体需求增加，加上地缘政治和疫情驱动恐慌性备货，晶圆代工产能供不应求的情况依然存在。”近日，在TrendForce集邦咨询主办的MTS2022存储产业趋势峰会上，集邦咨询分析师乔安表示。　　TrendForce集邦咨询预估，在历经连续两年的芯片荒后，晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年释放，且新增产能集中在40nm及28nm制程。不过...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]