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MBM29QM96DF65PBT-E1

产品描述Flash, 6MX16, 65ns, PBGA80, PLASTIC, FBGA-80
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文件大小1MB,共76页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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MBM29QM96DF65PBT-E1概述

Flash, 6MX16, 65ns, PBGA80, PLASTIC, FBGA-80

MBM29QM96DF65PBT-E1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明PLASTIC, FBGA-80
针数80
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间65 ns
启动块BOTTOM/TOP
JESD-30 代码R-PBGA-B80
JESD-609代码e1
长度12 mm
内存密度100663296 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量80
字数6291456 words
字数代码6000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织6MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.1 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度9 mm

MBM29QM96DF65PBT-E1相似产品对比

MBM29QM96DF65PBT-E1 MBM29QM96DF80PBT MBM29QM96DF80PBT-E1 MBM29QM96DF65PBT
描述 Flash, 6MX16, 65ns, PBGA80, PLASTIC, FBGA-80 Flash, 6MX16, 80ns, PBGA80, PLASTIC, FBGA-80 Flash, 6MX16, 80ns, PBGA80, PLASTIC, FBGA-80 Flash, 6MX16, 65ns, PBGA80, PLASTIC, FBGA-80
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 PLASTIC, FBGA-80 TFBGA, BGA80,8X12,32 PLASTIC, FBGA-80 TFBGA, BGA80,8X12,32
针数 80 80 80 80
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 65 ns 80 ns 80 ns 65 ns
启动块 BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP
JESD-30 代码 R-PBGA-B80 R-PBGA-B80 R-PBGA-B80 R-PBGA-B80
JESD-609代码 e1 e0 e1 e0
长度 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm
内存密度 100663296 bit 100663296 bit 100663296 bit 100663296 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 80 80 80 80
字数 6291456 words 6291456 words 6291456 words 6291456 words
字数代码 6000000 6000000 6000000 6000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 6MX16 6MX16 6MX16 6MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 260 240
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.1 V 3.1 V 3.1 V 3.1 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN LEAD TIN SILVER COPPER TIN LEAD
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 40 30
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm
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