M5M5V1001BP-25,M5M5V1001BP-25 pdf中文资料,M5M5V1001BP-25引脚图,M5M5V1001BP-25电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M5M5V1001BP-25

M5M5V1001BP-25: 产品描述Standard SRAM, 1MX1, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小165KB，共5页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

下载文档详细参数选型对比全文预览

M5M5V1001BP-25概述

Standard SRAM, 1MX1, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-28

M5M5V1001BP-25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.4
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
备用内存宽度	4
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX1
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.001 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

M5M5V1001BP-25相似产品对比

	M5M5V1001BP-25	M5M5V1001BJ-25	M5M5V1001BJ-25T	M5M5V1001BJ-20	M5M5V1001BJ-20T	M5M5V1001BP-20	M5M5V1001BJ-30	M5M5V1001BJ-30T	M5M5V1001BP-30
描述	Standard SRAM, 1MX1, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 1MX1, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 1MX1, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 1MX1, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 1MX1, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 1MX1, 20ns, CMOS, PDIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 1MX1, 30ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 1MX1, 30ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 1MX1, 30ns, CMOS, PDIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-28
零件包装代码	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.4	SOJ, SOJ28,.44	SOJ,	SOJ, SOJ28,.44	SOJ,	DIP, DIP28,.4	SOJ, SOJ28,.44	SOJ,	DIP, DIP28,.4
针数	28	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	25 ns	25 ns	20 ns	20 ns	20 ns	30 ns	30 ns	30 ns
备用内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	-	-	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	-	SEPARATE	-	SEPARATE	SEPARATE	-	SEPARATE
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	-	e0	e0	-	e0
封装等效代码	DIP28,.4	SOJ28,.44	-	SOJ28,.44	-	DIP28,.4	SOJ28,.44	-	DIP28,.4
电源	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	-	0.001 A	-	0.001 A	0.001 A	-	0.001 A
最小待机电流	3 V	3 V	-	3 V	-	3 V	3 V	-	3 V
最大压摆率	0.09 mA	0.09 mA	-	0.1 mA	-	0.1 mA	0.08 mA	-	0.08 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm

推荐资源

用正反馈信号U1取代输入信号U1

YN5103-IR（防盗系统）无线电或红外线遥控编码电路

嵌入式操作系统 ecos: 应届毕业生，公司要求学ecos，但是从来没有接触过，身边也没有人懂这个，在网上转了一大圈也没找到多少资料，有懂行的朋友能帮忙推荐一两本好点的书吗？我在淘宝找了下找到了下面3本书：《嵌入式可配置实时操作系统eCos技术及实现机制》《嵌入式可配置实时操作系统ECOS开发与应用》《嵌入式可配置实时操作系统 eCos 软件开发》现在我想问一下，这几本书哪本更适合初学者看，这几本书各有何侧重点，又有哪些是交...; starss 嵌入式系统

智能音箱引爆“懒人经济” AWE2019展看点: 2019年3月14日-17日，2019中国家电及消费电子博览会(Appliance & Electronics World Expo，简称AWE2019)将在上海新国际博览中心举行。AWE2019将继续展示人工智能、移动互联网、物联网、云计算、大数据等前沿技术与家电、消费电子行业深度融合的最新成果。展会期间，智能家电、智能家居、智慧出行、智慧娱乐将是热门看点，我们可在展会上了解智能家居领域的科技新...; zqy1111 模拟电子

有才!辞职报告范本: 范本一　　尊敬的___________领导：　　天要下雨，娘要嫁人，生死有命，富贵在天。本来我想在培养我的 ______________公司里工作终老，但是生活是残酷的，巨大的生活压力迫使我抬起头来，去遥望那碧蓝的天空。这时，我多么羡慕那自由飞翔的小鸟，还有那些坐得起飞机的人啊。每个月的开头，我会满心欢喜的拿着微薄的工资去还上个月的欠债，每个月的月中，我为了省钱会努力勒紧裤带，重复性的，每个...; 刘兴光聊聊、笑笑、闹闹

哪位大哥能给发个rapi.lib: 想在pc和device之间通过rapi进行通信，但是找不到rapi.lib哪位兄弟有给发一个到邮箱guopeixin@yahoo.com.cn中，先行谢过了...; userchen 嵌入式系统

启动程序与引导程序有什么区别呀？？？？: 启动程序与引导程序有什么区别呀？？？？...; 给我一个大苹果嵌入式系统

测试流接口驱动的测试程序如何写啊？: 怎么写测试流接口驱动的测试程序啊？就是在应用程序中如果调用流接口驱动的那几个接口函数啊？呵呵有个简单的例子更好。。...; kids 嵌入式系统

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多