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TM8TT72JPN-8

产品描述8MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6ns, DMA168, DIMM-168
产品类别存储    存储   
文件大小366KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TM8TT72JPN-8概述

8MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6ns, DMA168, DIMM-168

TM8TT72JPN-8规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM-168
针数168
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度603979776 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

TM8TT72JPN-8相似产品对比

TM8TT72JPN-8 TM16TT64JPN-8 TM16TT64JPN-8A TM16TT72JPN-8 TM16TT72JPN-8A TM8TT64JPN-8 TM8TT72JPN-8A
描述 8MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6ns, DMA168, DIMM-168 16MX64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6ns, DMA168, DIMM-168 16MX64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6ns, DMA168, DIMM-168 16MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6ns, DMA168, DIMM-168 16MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6ns, DMA168, DIMM-168 8MX64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6ns, DMA168, DIMM-168 8MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6ns, DMA168, DIMM-168
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
针数 168 168 168 168 168 168 168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 603979776 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1207959552 bit 1207959552 bit 536870912 bit 603979776 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 72 64 64 72 72 64 72
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 168 168 168 168 168 168 168
字数 8388608 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 16000000 16000000 16000000 16000000 8000000 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8MX72 16MX64 16MX64 16MX72 16MX72 8MX64 8MX72
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -

 
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