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最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室？中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与，从而更好推动行业发展？一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场，有何用心？一系列问题背后，其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会，随着智能化浪潮席卷神州，芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕，中国芯片产业谁主沉浮？“唐紫”之战，或许才刚刚开...[详细]

北京时间5月20日上午消息，苏姿丰（LisaSu）2014年成为AMDCEO，她成功让公司扭亏，从英特尔手中夺走不少市场份额，化解财务危机。短短六年，AMD的市值从20亿美元猛增至900多亿美元。　　本周三，AMD宣布一项股票回购计划，金额40亿美元，这说明AMD的财务状况很健康。尽管如此，苏姿丰仍然不敢大意，她说：“毫无疑问，事情并没有变得更容易。我们处在高度竞争的市场。对于想做的事，...[详细]

台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。台积电称，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。此外，N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降低工艺复杂度，加快晶圆生产速度。台积...[详细]

“物联网越发达，城市智能化程度就越高，而各种智能化网络包括智能交通、智能电力等网络，若打通互联，就能构建成崭新的智能城市，进而形成全球化智能网。”中国科学院院士褚君浩日前在2017世界物联网博览会传感器及智能化系统应用国际高峰论坛上指出，物联网发展水平将是衡量城市发达与否的主要标志。智慧城市的第一步：灵敏传感器的研制与应用清晨，当你从睡梦中渐醒，你的智能手环已经跟家庭机器人“聊”开了...[详细]

电子网消息，据中新网报道，广州首座12英寸芯片制造厂总额70亿元的粤芯12英寸芯片制造项目，在中新广州知识城26日动工，将填补该市制造业“缺芯”空白。今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨，他在多个公开场合说，接下来最想做的是，是当第一个吃螃蟹的人，在中国开启领先的CIDMCommuneIDM）项目。据...[详细]

IBMResearch在深度学习演算法取得最新突破，据称几乎达到了线性加速的最佳微缩效率目标…IBMResearch发表深度学习(deeplearning)演算法的最新突破，据称几乎达到了理想微缩效率的神圣目标：新的分散式深度学习(DDL)软体可随着处理器的增加，实现趋近于线性加速的最佳效率。如图1所示，这一发展旨在为添加至IBM分散式深度学习演算法的每一个伺服器，实现类似的加...[详细]

自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害？台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片（SoIC）多芯片3D堆叠技术，是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉（SantaClara）第二十四届年度技术研讨会上。推进摩尔定律台积电力推SoIC3D封装技术随着先进纳米...[详细]

据江淮晨报报道，大小不过方寸之间，细节更是精致到毫厘。小小的芯片藏身智能手机、笔记本、汽车，在这些我们平日里不离手的设备上，芯片是堪称“智慧大脑”的存在。日前，记者走访合肥新站高新区了解到，这里确立了“芯屏器合”的产业发展方向，通过精准招商带动“量质齐升”，大力推进产业转型升级。12英寸硅片实现合肥造产品远销海外以芯片为代表的集成电路产业，被誉为“工业粮食”。随着人工智能、物联网、5...[详细]

2017年5月19日,中国上海—首场IPC中国手工焊接竞赛--华东赛区的比赛于5月19日上午11:30圆满落下帷幕，中国电子科技集团公司第三十八研究所的汪颖拔得头筹荣获本赛区的冠军，中船重工（武汉）凌久电子有限责任公司的田晓梅和纬创资通（昆山）有限公司的张令紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工...[详细]

日前传出鸿海计划筹组“台日美联盟”，计划找来苹果（Apple）、夏普（Sharp）等美日企业携手抢标东芝半导体事业，且计划在完成收购之后，赴美兴建半导体工厂，期望借由打“川普牌”，间接对日本政府施压。而关于上述赴美建厂传闻，夏普高层暗示，确实有此计划。共同通信、SankeiBiz报导，夏普高层11日表达有意入股东芝半导体事业的强烈意愿，希望借由加入鸿海所主导的联盟，来收购东芝半导体...[详细]

电子网消息，10月27日，兆易创新发布关于签署合作协议的公告，公告称为进一步推动发展，兆易创新与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥产投”）于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》（以下简称“《合作协议》”），约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目（以下简称“项目”），项目预算约为180亿元人民币。...[详细]

博通公司（Broadcom）已走上执意收购高通之路。12月11日消息显示，博通已向美国证券交易委员会（SEC）提交初步代理材料，计划于2018年3月6日举行的高通年度股东大会上选举博通提名的11名董事候选人，向高通正式发起代理权争夺战。此前的11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易价格超过1000亿美元。但高通于11月13日拒绝了该收购提议，称博通的报价低估了高通的...[详细]

美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]

中国的互联网和家电企业相继进入半导体业务领域。百度在推进人工智慧（AI）的半导体开发，珠海格力电器将自主开发空调用半导体。由于与美国的高科技摩擦，对于确保尖端设备不可或缺的半导体，中国企业的不安声出现升温。中国国家主席习近平提出「自力更生」方针，提倡减少对海外技术的依赖程度，中国企业将加速推进自主开发。因无法采购到半导体，中兴直营的手机店一度将商品下架（5月，广东省深圳市）中国最大...[详细]

英特尔®至强®可扩展处理器平台，代表这十年中数据中心平台领域最大技术进步。在它发布前夕，CPU架构师AkhileshKumar分享了自己对于英特尔满足数据中心需求的架构方案及其如何通过可扩展处理器系列最新的“网格”片上互联来体现这一方案的见解。数据中心架构的一个重点就是提高效率，以便获得最佳资本回报并在有限的空间和电力下最大程度提高数据中心的输出。处理器在数据中心优化中起着根本性作用，处理器...[详细]