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TMS32DM6467CCUTAV6

产品描述Digital Media System-on-Chip 529-FCBGA -40 to 105
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共355页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 文档解析

TMS32DM6467CCUTAV6在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS32DM6467CCUTAV6概述

Digital Media System-on-Chip 529-FCBGA -40 to 105

TMS32DM6467CCUTAV6规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明HBGA, BGA529,23X23,32
针数529
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time6 weeks
其他特性DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ, 32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
位大小32
总线兼容性I2C; PCI; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
JESD-30 代码S-PBGA-B529
JESD-609代码e1
长度19 mm
湿度敏感等级4
端子数量529
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装等效代码BGA529,23X23,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1.2,1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)8192
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

文档解析

TMS320DM6467 是一款基于德州仪器 DaVinci™ 技术的数字媒体片上系统(DMSoC)。该芯片采用双核架构,集成高性能 TMS320C64x+™ DSP 核心(最高 729 MHz,5832 MIPS)和 ARM926EJ-S™ RISC 处理器核心(最高 364.5 MHz),适用于实时媒体处理场景。DSP 核心支持八指令并行执行和增强型 VLIW 架构,结合 32KB L1P/L1D 缓存和 128KB 可配置 L2 缓存,优化了算法执行效率。芯片内置双高清视频图像协处理器(HDVICP),可硬件加速 H.264、MPEG2、VC1 等编解码操作,显著降低 DSP 核心负载。 关键外设包括可配置视频端口接口(VPIF),支持 BT.656/BT.1120 标准的双路标清捕获或单路高清输入输出;双通道传输流接口(TSIF)支持 MPEG 传输流同步处理;集成 10/100/1000 Mbps 以太网 MAC、32 位 PCI 主从接口、USB 2.0 OTG 控制器及 ATA 存储接口。内存子系统配备 297/310.5 MHz DDR2 控制器和异步 EMIF,支持 NOR/NAND 闪存扩展。 该芯片面向视频转码、网络媒体网关和视频会议系统,提供完整的媒体处理解决方案。通过 0.09μm CMOS 工艺实现,支持 1.2V 核心电压与 1.8V/3.3V I/O,采用 529 引脚 BGA 封装,满足工业温度范围要求。

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