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全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高(SUMCO)达成默契,下半年硅晶圆涨幅仅一成,远低于市场传言的三成,跌破市场眼镜。此外,胜高也与台积电议定四年的的供应长约,约定涨幅不会超过四成,凸显面临硅晶圆供不应求的情况,全球市占超过五成的日本两大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨,不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连两季大涨后,主要供应大厂在价格策略踩煞车,对近期市场传出下半年...[详细]
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瑞萨电子(Renesas)宣布推出汽车级Linux(AutomotiveGradeLinux,AGL),采用瑞萨R-Car系统单芯片的入门套件,做为软件开发的标准参考平台。AGL是一项协力合作的开放原始码计划,将汽车制造商、供货商及技术公司集合在一起,为汽车应用打造以Linux为基础的开放式软件平台,并可当做业界标准,采用瑞萨R-Car入门套件,协助软件开发者容易取得硬件环境,以执行此计...[详细]
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新京报快讯(记者任娇)美国总统特朗普在白宫签署行政备忘录开展所谓“中国不公平贸易行为”调查,真正开始可能还有一年左右的时间。那么,如果美国对华正式发起“301调查”,哪些行业更容易中招? 8月15日,兴业研究发布报告显示,建议半导体、医疗设备、电子行业、电动车、智能制造及通讯工具等领域做好贸易预警。 兴业研究研究员蒋东英分析,一方面,特朗普签署总统备忘的威慑意图大于制裁目的,这...[详细]
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EUV导入晶片量产阶段,订单持续涌入全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今日公佈2018第一季财报。ASML第一季营收淨额(netsales)22.9亿欧元,淨收入5.4亿欧元,毛利率(grossmargin)为48.7%。预估2018第二季营收淨额...[详细]
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2016年10月18日,北京AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))宣布,CCIX联盟成员数量已经迅速增至原来的三倍,且发布了联盟成员相关规范。作为CCIX联盟创始成员,AMD、ARM、华为、IBM、迈络思(Mellanox)、高通和赛灵思对新成员的加入表示了热烈的欢迎。CCIX允许基于不同指令集架构的...[详细]
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硅非常棒。从最初的原始台式计算机到袖珍型超级计算机(我们称为智能手机),电子计算的稳步发展已证明了硅卓越的价值,而它的发展已超过70年。如果我们恰到好处地配制硅,将其成型为晶体管,它既可以作为导体,也可以作为绝缘体,这取决于您所要经过的电荷,这是整个数字革命的基础,包括互联网以及从TikTok到互联网的一切都是基于其实现的。但是硅的劣势正在凸显。微芯片的计算能力每两年可靠地翻一...[详细]
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专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货STMicroelectronics(ST)的STWLC33感应式无线功率接收器。作为ST无线功率传输解决方案的一种,STWLC33是集成式多模无线功率接收器,针对功率高达15W的便携式高速可充电应用进行了优化。此款双模接收器同时采用无线充电联盟的(WPC)Qi1.2和PM...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)日前发布2014年第4季暂定财报,营收止跌回升为52兆韩元(约478.8亿美元),其中半导体事业暨装置解决方案(DS)事业部贡献达一半以上,可说是最大功臣。据韩媒ChosunBiz报导,三星电子在1月8日发布2014年第4季暂定财报,业绩终于跌回升,营收为52兆韩元,营业利益达5.2兆韩元。韩国KDB大宇证券推估,三星电子DS部...[详细]
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50年前,戈登摩尔对芯片行业的发展发出预言:当价格不变时,硅芯片的性能每隔18-24个月便会提升一倍。但就在上周,全球最知名的学术刊物《自然》杂志上一篇文章写道,下个月即将出版的国际半导体技术路线图,不再以摩尔定律为目标了。芯片行业50年的神话终于被打破了。1965年,英特尔联合创始人戈登摩尔提出了他著名的理论:半导体芯片上可集成的元器件的数目每12个月便会增加一倍。也就是说,同样规...[详细]
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采用ST为先进视频解决方案开发的60GHz非接触式连接芯片2021年7月21日,中国–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和中国LED显示屏领导者洲明科技(Unilumin)合作开发新一代显示屏,将采用意法半导体的60GHz射频收发器芯片ST60A2开发先进的高速非接触式视频传输解决方案。新系列UniluminLED显...[详细]
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近日,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。麻省理工联合芝加哥大学研发7纳米工艺近日,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”,从而继续压缩计算设备的成本。...[详细]
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文字、画作、影像、雕塑…从二维平面到3D立体,艺术作品的呈现形式可谓五光十色,诉说着一个又一个引人遐想的故事。进入数字时代后,数字化、智能化又给艺术作品带来了全新的创意维度,具备交互属性的数字艺术,让观众不仅是欣赏者,也能成为参与者。在12月15日举办的“OneIntel”发布会上,除了具备更高性能、支持全新AI特性的酷睿Ultra等芯片亮相外,还有生态伙伴带来的数字艺术作品,例如国内首...[详细]
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中国,北京–AnalogDevices,Inc.(ADI)公司今天宣布,与香港科技大学机器人研究院正式签署工业合作伙伴计划(IPP)。双方将积极合作寻求技术突破,以创新助力粤港澳大湾区的建设与发展,支持中国提出的将加快建设创新型国家的国策。作为立足粤港澳大湾区内的全球知名高校,香港科技大学将无人自动化技术与机器人研究作为该校五大战略发展方向之一,机器人研究院的研究方向包括自主系...[详细]
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近日,美国政府宣布了一项重大决策,将向半导体巨头英特尔提供最多85亿美元的补贴,并额外提供110亿美元的贷款,以推动该公司在美国本土的半导体生产。这一举措被视为拜登政府推出的半导体补贴中最大的一笔,旨在加强美国在国内半导体市场的地位和生产能力。据了解,这项补贴和贷款将主要用于支持英特尔在美国西部亚利桑那州等四个州的半导体生产项目。具体来说,英特尔计划在亚利桑那州和中西部俄亥俄州建设最尖端的...[详细]
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放眼国内外,现阶段1000V及以上超高耐压大电流MOSFET几乎被进口品牌垄断,且存在价格高,交付周期长等弊端。对此维安(WAYON)面向全球市场,对800V及以上超高压MOS产品进行了大量的技术革新,通过多年的产品技术积累,开发出国内领先的工艺平台,使得WAYON出产的超高压SJ-MOSFET产品封装更小、耐压更高、导通电阻更低,给市场贡献的高功率密度的800V及900V以上的耐压产品填补了国...[详细]