IDT70V3599S166BFG8,IDT70V3599S166BFG8 pdf中文资料,IDT70V3599S166BFG8引脚图,IDT70V3599S166BFG8电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT70V3599S166BFG8: 产品描述Dual-Port SRAM, 128KX36, 12ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-208; 产品类别存储存储; 文件大小239KB，共23页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT70V3599S166BFG8概述

Dual-Port SRAM, 128KX36, 12ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-208

IDT70V3599S166BFG8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA208,17X17,32
针数	208
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B208
JESD-609代码	e1
长度	15 mm
内存密度	4718592 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	208
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA208,17X17,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大待机电流	0.03 A
最小待机电流	3.15 V
最大压摆率	0.5 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	15 mm

IDT70V3599S166BFG8相似产品对比

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描述	Dual-Port SRAM, 128KX36, 12ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-208	Dual-Port SRAM, 64KX36, 15ns, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.50 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, QFP-208	Application Specific SRAM, 64KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP208	Dual-Port SRAM, 128KX36, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FBGA-208	Dual-Port SRAM, 128KX36, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-208	Dual-Port SRAM, 128KX36, 15ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256	Dual-Port SRAM, 128KX36, 12ns, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.50 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, QFP-208	Dual-Port SRAM, 64KX36, 15ns, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.50 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, QFP-208	Application Specific SRAM, 64KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP208	Dual-Port SRAM, 128KX36, 15ns, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.50 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, QFP-208
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns	15 ns	4.2 ns	15 ns	15 ns	15 ns	12 ns	15 ns	4.2 ns	15 ns
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	166 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208	S-PBGA-B256	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e1	e3	e3	e1	e1	e1	e3	e3	e3	e3
内存密度	4718592 bit	2359296 bit	2359296 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	2359296 bit	2359296 bit	4718592 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	APPLICATION SPECIFIC SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	APPLICATION SPECIFIC SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	208	208	208	208	208	256	208	208	208	208
字数	131072 words	65536 words	65536 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	65536 words	65536 words	131072 words
字数代码	128000	64000	64000	128000	128000	128000	128000	64000	64000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-	-40 °C
组织	128KX36	64KX36	64KX36	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36	64KX36	64KX36	128KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	FQFP	QFP	LFBGA	LFBGA	LBGA	FQFP	FQFP	QFP	FQFP
封装等效代码	BGA208,17X17,32	QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20	BGA208,17X17,32	BGA208,17X17,32	BGA256,16X16,40	QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V	2.5/3.3,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.03 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.04 A
最小待机电流	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
最大压摆率	0.5 mA	0.48 mA	0.48 mA	0.48 mA	0.48 mA	0.48 mA	0.5 mA	0.4 mA	0.4 mA	0.48 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	1 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30	30
零件包装代码	BGA	QFP	-	BGA	BGA	BGA	QFP	QFP	-	QFP
包装说明	LFBGA, BGA208,17X17,32	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	QFP, QFP208,1.2SQ,20	LFBGA, BGA208,17X17,32	LFBGA, BGA208,17X17,32	LBGA, BGA256,16X16,40	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	-	FQFP, QFP208,1.2SQ,20
针数	208	208	-	208	208	256	208	208	-	208
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	-	PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	-	PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
长度	15 mm	28 mm	-	15 mm	15 mm	17 mm	28 mm	28 mm	-	28 mm
功能数量	1	1	-	1	1	1	1	1	-	1
座面最大高度	1.7 mm	4.1 mm	-	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	4.1 mm	4.1 mm	-	4.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	-	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	-	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	-	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	-	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
宽度	15 mm	28 mm	-	15 mm	15 mm	17 mm	28 mm	28 mm	-	28 mm

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