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LD302

产品描述Buffer Amplifier, 1 Func, 0.400 X 0.400 INCH, DIE-7
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小132KB,共4页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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LD302概述

Buffer Amplifier, 1 Func, 0.400 X 0.400 INCH, DIE-7

LD302规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIE
包装说明DIE, DIE OR CHIP
针数7
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)0.01 µA
标称带宽 (3dB)20 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.03 µA
最大输入失调电压10000 µV
JESD-30 代码S-XUUC-N7
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量7
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码DIE OR CHIP
封装形状SQUARE
封装形式UNCASED CHIP
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
标称压摆率20 V/us
最大压摆率5.5 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

LD302相似产品对比

LD302 LM102D LM302H LM302D LM202H LM202D AM302 LD102 AM102
描述 Buffer Amplifier, 1 Func, 0.400 X 0.400 INCH, DIE-7 Buffer Amplifier, 1 Func, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 Buffer Amplifier, 1 Func, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 8 PIN Buffer Amplifier, 1 Func, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 Buffer Amplifier, 1 Func, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 8 PIN Buffer Amplifier, 1 Func, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14 Buffer Amplifier, 1 Func, 0.400 X 0.400 INCH, DIE-7 Buffer Amplifier, 1 Func, 0.400 X 0.400 INCH, DIE-7 Buffer Amplifier, 1 Func, 0.400 X 0.400 INCH, DIE-7
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 DIE DIP TO-99 DIP TO-99 DIP DIE DIE DIE
包装说明 DIE, DIE OR CHIP DIP, DIP14,.3 TO-99, CAN8,.2 DIP, DIP14,.3 TO-99, CAN8,.2 DIP, DIP14,.3 DIE, DIE, DIE OR CHIP DIE,
针数 7 14 8 14 8 14 7 7 7
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.01 µA 0.1 µA 0.01 µA 0.01 µA 0.1 µA 0.1 µA 0.01 µA 0.1 µA 0.1 µA
标称带宽 (3dB) 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
最大输入失调电压 10000 µV 7500 µV 10000 µV 10000 µV 7500 µV 7500 µV 10000 µV 7500 µV 7500 µV
JESD-30 代码 S-XUUC-N7 R-CDIP-T14 O-MBCY-W8 R-CDIP-T14 O-MBCY-W8 R-CDIP-T14 S-XUUC-N7 S-XUUC-N7 S-XUUC-N7
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 7 14 8 14 8 14 7 7 7
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C - - -25 °C -25 °C - -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIP TO-99 DIP TO-99 DIP DIE DIE DIE
封装形状 SQUARE RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 UNCASED CHIP IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 20 V/us 20 V/us 20 V/us 20 V/us 20 V/us 20 V/us 20 V/us 20 V/us 20 V/us
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
表面贴装 YES NO NO NO NO NO YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL OTHER OTHER COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL UPPER UPPER UPPER
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.03 µA 0.01 µA 0.03 µA 0.03 µA 0.01 µA 0.01 µA - 0.01 µA -
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V - -15 V -
封装等效代码 DIE OR CHIP DIP14,.3 CAN8,.2 DIP14,.3 CAN8,.2 DIP14,.3 - DIE OR CHIP -
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V - +-15 V -
最大压摆率 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA - 5.5 mA -
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V - 15 V -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - - -
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 - - -
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - -
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - -

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