LM302D概述

Buffer Amplifier, 1 Func, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14

LM302D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.01 µA
标称带宽 (3dB)	20 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.03 µA
最大输入失调电压	10000 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.431 mm
负供电电压上限	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
标称压摆率	20 V/us
最大压摆率	5.5 mA
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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LM302D相似产品对比

	LM302D	LM102D	LM302H	LM202H	LD302	LM202D	AM302	LD102	AM102
描述	Buffer Amplifier, 1 Func, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14	Buffer Amplifier, 1 Func, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14	Buffer Amplifier, 1 Func, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 8 PIN	Buffer Amplifier, 1 Func, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 8 PIN	Buffer Amplifier, 1 Func, 0.400 X 0.400 INCH, DIE-7	Buffer Amplifier, 1 Func, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14	Buffer Amplifier, 1 Func, 0.400 X 0.400 INCH, DIE-7	Buffer Amplifier, 1 Func, 0.400 X 0.400 INCH, DIE-7	Buffer Amplifier, 1 Func, 0.400 X 0.400 INCH, DIE-7
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	DIP	DIP	TO-99	TO-99	DIE	DIP	DIE	DIE	DIE
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	TO-99, CAN8,.2	TO-99, CAN8,.2	DIE, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3	DIE,	DIE, DIE OR CHIP	DIE,
针数	14	14	8	8	7	14	7	7	7
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.01 µA	0.1 µA	0.01 µA	0.1 µA	0.01 µA	0.1 µA	0.01 µA	0.1 µA	0.1 µA
标称带宽 (3dB)	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
最大输入失调电压	10000 µV	7500 µV	10000 µV	7500 µV	10000 µV	7500 µV	10000 µV	7500 µV	7500 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	S-XUUC-N7	R-CDIP-T14	S-XUUC-N7	S-XUUC-N7	S-XUUC-N7
负供电电压上限	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	8	8	7	14	7	7	7
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-	-25 °C	-	-25 °C	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	METAL	METAL	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	DIP	TO-99	TO-99	DIE	DIP	DIE	DIE	DIE
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	ROUND	ROUND	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	UNCASED CHIP	IN-LINE	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称压摆率	20 V/us	20 V/us	20 V/us	20 V/us	20 V/us	20 V/us	20 V/us	20 V/us	20 V/us
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	OTHER	COMMERCIAL	OTHER	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	WIRE	WIRE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	UPPER	DUAL	UPPER	UPPER	UPPER
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	-	-	-
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.03 µA	0.01 µA	0.03 µA	0.01 µA	0.03 µA	0.01 µA	-	0.01 µA	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	-	-	-
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-	-15 V	-
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	CAN8,.2	CAN8,.2	DIE OR CHIP	DIP14,.3	-	DIE OR CHIP	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-	-
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	-	+-15 V	-
最大压摆率	5.5 mA	5.5 mA	5.5 mA	5.5 mA	5.5 mA	5.5 mA	-	5.5 mA	-
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	-	15 V	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-	-

LM302D

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