BUFFER AMPLIFIER, MBCY8
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TO-5, CAN8,.2 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER |
| 标称带宽 (3dB) | 100 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 25 µA |
| 最大输入失调电压 | 50000 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 最小输出电流 | 0.105 A |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装代码 | TO-5 |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最小摆率 | 600 V/us |
| 标称压摆率 | 400 V/us |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| LH2003CH | LH2003CJ | LH2003CN | LH2003J | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | BUFFER AMPLIFIER, MBCY8 | BUFFER AMPLIFIER, CDIP8 | BUFFER AMPLIFIER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | BUFFER AMPLIFIER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8 |
| 包装说明 | TO-5, CAN8,.2 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 标称带宽 (3dB) | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 25 µA | 25 µA | 25 µA | 25 µA |
| 最大输入失调电压 | 50000 µV | 50000 µV | 50000 µV | 50000 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 | R-GDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -55 °C |
| 最小输出电流 | 0.105 A | 0.105 A | 0.105 A | 0.105 A |
| 封装主体材料 | METAL | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | TO-5 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | ROUND | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最小摆率 | 600 V/us | 600 V/us | 600 V/us | 600 V/us |
| 标称压摆率 | 400 V/us | 400 V/us | 400 V/us | 400 V/us |
| 最大压摆率 | 15 mA | 15 mA | 15 mA | 15 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL | DUAL |
| 座面最大高度 | - | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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