GS8180QV36BD-167TI,GS8180QV36BD-167TI pdf中文资料,GS8180QV36BD-167TI引脚图,GS8180QV36BD-167TI电路-Datasheet-电子工程世界

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GS8180QV36BD-167TI: 产品描述512KX36 STANDARD SRAM, 2.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共29页; 制造商GSI Technology; 官网地址http://www.gsitechnology.com/

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GS8180QV36BD-167TI概述

512KX36 STANDARD SRAM, 2.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165

GS8180QV36BD-167TI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	GSI Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA,
针数	165
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	2.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0
长度	15 mm
内存密度	18874368 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	165
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm

GS8180QV36BD-167TI相似产品对比

	GS8180QV36BD-167TI	GS8180QV18BGD-200TI	GS8180QV18BD-200TI	GS8180QV18BGD-167TI	GS8180QV36BD-200TI	GS8180QV36BGD-200TI	GS8180QV36BGD-167TI	GS8180QV18BD-167TI
描述	512KX36 STANDARD SRAM, 2.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165	1MX18 STANDARD SRAM, 2.3ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165	1MX18 STANDARD SRAM, 2.3ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165	1MX18 STANDARD SRAM, 2.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165	512KX36 STANDARD SRAM, 2.3ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165	512KX36 STANDARD SRAM, 2.3ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165	512KX36 STANDARD SRAM, 2.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165	1MX18 STANDARD SRAM, 2.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	不符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,
针数	165	165	165	165	165	165	165	165
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
最长访问时间	2.5 ns	2.3 ns	2.3 ns	2.5 ns	2.3 ns	2.3 ns	2.5 ns	2.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0	e1	e0	e1	e0	e1	e1	e0
长度	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm
内存密度	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	36	18	18	18	36	36	36	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	165	165	165	165	165	165	165	165
字数	524288 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	524288 words	524288 words	524288 words	1048576 words
字数代码	512000	1000000	1000000	1000000	512000	512000	512000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512KX36	1MX18	1MX18	1MX18	512KX36	512KX36	512KX36	1MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
厂商名称	GSI Technology	GSI Technology	-	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology

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