RISC MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | DIP-18 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | PIC18 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
| 长度 | 22.8 mm |
| 低功率模式 | YES |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 端子数量 | 18 |
| 计时器数量 | 4 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| RAM（字节） | 256 |
| RAM（字数） | 256 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 4.32 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| PIC18LF1320-I/PG | PIC18F1320T-E/ML | PIC18F1320-I/MLG | PIC18F1320-I/PGVAO | PIC18F1320-I/PRELG | PIC18F1320-I/PG | PIC18LF1320-I/SSG | PIC18LF1320T-E/SO | PIC18LF1220T-E/SO | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | RISC MICROCONTROLLER | IC mcu 8bit 8kb flash 28qfn | MICROCONTROLLER | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 40MHz, CMOS, PDIP18 | MICROCONTROLLER | RISC MICROCONTROLLER | RISC MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | DIP-18 | - | HVQCCN, LCC28,.24SQ,25 | DIP, | DIP, DIP18,.3 | DIP-18 | SSOP-20 | SOIC-18 | SOIC-18 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compli |
| 具有ADC | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | PIC18 | - | PIC18 | - | PIC18 | PIC18 | PIC18 | PIC18 | PIC18 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | - | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | - | S-PQCC-N28 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G18 | R-PDSO-G18 |
| 长度 | 22.8 mm | - | 6 mm | 22.8 mm | 22.8 mm | 22.8 mm | 7.2 mm | 11.55 mm | 11.55 mm |
| I/O 线路数量 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 端子数量 | 18 | - | 28 | 18 | 18 | 18 | 20 | 18 | 18 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | - | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | HVQCCN | DIP | DIP | DIP | SSOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 | - | LCC28,.24SQ,25 | - | DIP18,.3 | DIP18,.3 | SSOP20,.3 | SOP18,.4 | SOP18,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| RAM（字节） | 256 | - | 256 | - | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| RAM（字数） | 256 | - | 256 | - | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 4096 | - | 4096 | - | 4096 | 4096 | 4096 | 4096 | 2048 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 4.32 mm | - | 1 mm | 4.32 mm | 4.32 mm | 4.32 mm | 2 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 速度 | 40 MHz | - | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA | - | 15 mA | - | 15 mA | 15 mA | 15 mA | 15 mA | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2 V | - | 4.2 V | 4.2 V | 4.2 V | 4.2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES | NO | NO | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 0.65 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 6 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 5.3 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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