PIC18F1320-I/MLG,PIC18F1320-I/MLG pdf中文资料,PIC18F1320-I/MLG引脚图,PIC18F1320-I/MLG电路-Datasheet-电子工程世界

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PIC18F1320-I/MLG: 产品描述MICROCONTROLLER; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小5MB，共308页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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PIC18F1320-I/MLG概述

MICROCONTROLLER

PIC18F1320-I/MLG规格参数

参数名称	属性值
包装说明	HVQCCN, LCC28,.24SQ,25
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	PIC18
最大时钟频率	40 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQCC-N28
长度	6 mm
I/O 线路数量	16
端子数量	28
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC28,.24SQ,25
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
RAM（字节）	256
RAM（字数）	256
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1 mm
速度	40 MHz
最大压摆率	15 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.2 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

PIC18F1320-I/MLG相似产品对比

	PIC18F1320-I/MLG	PIC18F1320T-E/ML	PIC18F1320-I/PGVAO	PIC18F1320-I/PRELG	PIC18F1320-I/PG	PIC18LF1320-I/PG	PIC18LF1320-I/SSG	PIC18LF1320T-E/SO	PIC18LF1220T-E/SO
描述	MICROCONTROLLER	IC mcu 8bit 8kb flash 28qfn	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 40MHz, CMOS, PDIP18	MICROCONTROLLER	RISC MICROCONTROLLER	RISC MICROCONTROLLER	RISC MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
包装说明	HVQCCN, LCC28,.24SQ,25	-	DIP,	DIP, DIP18,.3	DIP-18	DIP-18	SSOP-20	SOIC-18	SOIC-18
Reach Compliance Code	compliant	-	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
具有ADC	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	-	8	8	8	8	8	8	8
CPU系列	PIC18	-	-	PIC18	PIC18	PIC18	PIC18	PIC18	PIC18
最大时钟频率	40 MHz	-	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz
DAC 通道	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-N28	-	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDSO-G20	R-PDSO-G18	R-PDSO-G18
长度	6 mm	-	22.8 mm	22.8 mm	22.8 mm	22.8 mm	7.2 mm	11.55 mm	11.55 mm
I/O 线路数量	16	-	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	28	-	18	18	18	18	20	18	18
片上数据RAM宽度	8	-	-	8	8	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	16	-	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	-	DIP	DIP	DIP	DIP	SSOP	SOP	SOP
封装等效代码	LCC28,.24SQ,25	-	-	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	SSOP20,.3	SOP18,.4	SOP18,.4
封装形状	SQUARE	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
RAM（字节）	256	-	-	256	256	256	256	256	256
RAM（字数）	256	-	-	256	256	256	256	256	256
ROM（单词）	4096	-	-	4096	4096	4096	4096	4096	2048
ROM可编程性	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1 mm	-	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	2 mm	2.65 mm	2.65 mm
速度	40 MHz	-	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz
最大压摆率	15 mA	-	-	15 mA	15 mA	15 mA	15 mA	15 mA	15 mA
最大供电电压	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.2 V	-	4.2 V	4.2 V	4.2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	6 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	5.3 mm	7.5 mm	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	-	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)

PIC18F1320-I/MLG

PIC18F1320-I/MLG概述

PIC18F1320-I/MLG规格参数

PIC18F1320-I/MLG相似产品对比

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