Sub-1 GHz wireless MCU with up to 32 kB Flash memory 36-VQFN -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC36,.24SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 27 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N36 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| DMA 通道数量 | 5 |
| 外部中断装置数量 | 18 |
| I/O 线路数量 | 21 |
| 端子数量 | 36 |
| 计时器数量 | 4 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC36,.24SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| RAM（字节） | 2048 |
| RAM（字数） | 2048 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 速度 | 27 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| CC1110F16RHHR | CC1110F32RHHT | CC1110F8RHHT | CC1110F16RHHT | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Sub-1 GHz wireless MCU with up to 32 kB Flash memory 36-VQFN -40 to 85 | Sub-1 GHz wireless MCU with up to 32 kB Flash memory 36-VQFN -40 to 85 | Sub-1 GHz wireless MCU with up to 32 kB Flash memory 36-VQFN -40 to 85 | Sub-1 GHz wireless MCU with up to 32 kB Flash memory 36-VQFN -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC36,.24SQ,20 | HVQCCN, LCC36,.24SQ,20 | HVQCCN, LCC36,.24SQ,20 | HVQCCN, LCC36,.24SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compli | compli |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 27 MHz | 27 MHz | 27 MHz | 27 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N36 | S-PQCC-N36 | S-PQCC-N36 | S-PQCC-N36 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 6 mm | 6 mm | 6 mm | 6 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| DMA 通道数量 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 外部中断装置数量 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| I/O 线路数量 | 21 | 21 | 21 | 21 |
| 端子数量 | 36 | 36 | 36 | 36 |
| 计时器数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC36,.24SQ,20 | LCC36,.24SQ,20 | LCC36,.24SQ,20 | LCC36,.24SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| RAM（字节） | 2048 | 4096 | 1024 | 2048 |
| RAM（字数） | 2048 | 4096 | 1024 | 2048 |
| ROM（单词） | 8192 | 16384 | 4096 | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 速度 | 27 MHz | 27 MHz | 27 MHz | 27 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm | 6 mm | 6 mm | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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