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2009年百年一遇的金融危机席卷全球，其深刻影响已经从金融系统转向实体经济，而半导体行业更恰逢周期性放缓，面临诸如工厂产能下降、营收利润下滑、资本支出减少等巨大冲击。在众多挑战面前，全球领先的流体系统解决方案的开发商和制造商世伟洛克公司（Swagelok）一如既往地关注中国市场，将携主要产品系列参加2009年度的中国国际半导体设备与材料展览会暨研讨会（SEMICONChina），秉承其一...[详细]

电子网消息，意法半导体管理委员会唯一成员、总裁暨首席执行官CarloBozotti的任期将于2018年股东年度大会闭会时届满，意法半导体董事会衷心感谢CarloBozotti在41年的职业生涯中为公司做出的突出贡献，以及领导并协助公司在近期取得业务的好转。Bozotti及其管理团队在过去几年推动公司转型，并为未来几年的可持续性、盈利性成长打下良好的基础。公司监察委员会支持公司的策略、...[详细]

荷兰科学家研制出了首个由单元素组成的二维（2D）拓扑绝缘体锗烯，其仅由锗原子组成，还具有在“开”和“关”状态之间切换的独特能力，这一点类似晶体管，有望催生更节能的电子产品。相关研究刊发于最新一期《物理评论快报》杂志。实验示意图   图片来源：《物理评论快报》杂志为制造这种令人兴奋的材料，研究人员将锗和铂熔化在一起，当混合物冷却时，锗铂合金顶部的一薄层锗原子排列成蜂窝状晶格，这个二...[详细]

新浪科技讯北京时间2月5日凌晨消息，BCD半导体(Nasdaq:BCDS)今天发布了截至12月31日的2012财年第四季度和全年财报。报告显示，BCD半导体第四季度营收为3700万美元，比上一季度的3800万美元下滑2.8%，比去年同期的3130万美元增长17.9%；净利润为240万美元，比去年同期的净利润56.9万美元增长322%，上一季度净利润为360万美元。　　第四季度主要业绩...[详细]

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点，大家都知道制造工艺越先进越好，对性能、能效都有改善，但是先进工艺也有自己的难题，研发、投资成本越来越高，最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺，那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢？当然是用“胶水”了，这个还真别笑，能做到这种级别的胶水封装并不容易，英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术，能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心...[详细]

欧洲化学品管理局风险评估委员会(REACH)新近出台的有关有害物质管理的一项动议，把GaAs、InP等重要化合物半导体材料列入了管制范围。这一动议一旦被接受成为法律，预计将对欧洲的化合物半导体材料以及芯片制造商带来极为负面的影响，同时全球的GaAs半导体市场也将受到严重打击。GaAs、InP等化合物半导体材料是制造通讯射频器件、激光半导体等器件的重要原材料，GaAs器件市场就已经到...[详细]

　中国大陆多晶硅产业2010年恐出现巨烈变化，由于受到金融风暴影响，加上2009年下半大陆中央进行宏观调控，抽掉财务支持，大陆多晶硅业者表示，原本约有逾20家真正运作的大陆多晶硅厂，近期已有约有一半厂商陷入停产或半停产状态，预估2010年在大陆中央既有政策及市场竞争激烈压力下，大陆多晶硅厂恐将仅剩5~7家可继续运作。　　大陆多晶硅业者指出，2009年受到金融风暴影响，使得原本正在萌芽的...[详细]

今年高通将全面发展5G网络，真正的商用最快将在2019年，而美国运营商AT&T宣布今年底推出5G网络。现在最新消息，高通将在明年底发布骁龙850处理器，骁龙850相比骁龙845，最主要的是升级了基带首款X50，全力支持5G。据消息了解，之前有美国运营商AT&T曾宣布，今年年底推出5G网络，并且会有更多的国家和地区商用5G网络。今年上半年不止三星S9首发骁龙845处理器，还会有更多的主打旗舰...[详细]

电子网消息，早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过，当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。对于此一传言，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ThomasCaulfield也表示，AMD目前所有芯片产品代工服务，无论是最新一代的Ryz...[详细]

日月光集团总经理暨执行长吴田玉昨（22）日表示，后疫情时代之下，台湾半导体业面临保护主义、平行世界、远端连结等三大挑战，面对这三大挑战，建议可透过智慧将危机化为转机，并透过政府政策调整、人才培育等三个方式因应。吴田玉昨天在SEMICONTaiwan国际半导体展展前记者会中，提出上述看法。吴田玉指出，历经60年的全球化主流经济、海外投资、全球布局与自由贸易等发展，台湾半导体有完整设计...[详细]

台积电独创的专业晶圆代工商业模式，造就其营运逐年走高，最近十年的实力，更一举对决在董事长张忠谋口中全球半导体业里的800磅大猩猩英特尔与三星。虽然目前这两只大猩猩仍是台积电最大的威胁，与台积电分食订单。但近十年也是台积电展现加速推进先进制程研发决心和战力最强有力的时期。台积电今年30周年，在最近的十年中可称为先进技术起飞时期，期间挟28奈米创下史上最久且市占最高的黄金时期，即使这项独门必杀...[详细]

近日，半导体精密划切设备研制企业江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称“京创先进”）宣布完成超亿元B轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续加码。本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。「京创先进」成立于2013年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。...[详细]

当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候，台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设计，且已经进入试产阶段。半导体工艺在如此短暂的时间内实现了如此快速的迭代，这完全超出了很多人的预期。尤其是对于那些在苦等AMD7nm和intle10nm新品的DIY玩家们而言，这个消息简直如晴天霹雳一般的存在。难道说，很多人还没用上的7nm和10nm，已经又双叒叕要落伍了吗...[详细]

车联网、智能穿戴、工业4.0、智慧城市、印刷电子当一大批代表工业发展新方向的技术不断充盈到制造业领域时，电子制造市场又一次焕发了新的生机。公众印象中电子制造工业以焊接、表面贴装、测量技术包打天下的时代正在转变，信息安全、功能保障、数字工厂、产业能效等新应用，将不断提升工业生产的自动化、智能化和精细化水平，并引领未来我国电子制造工业发展的新潮流。面对难得的发展机遇，与其隔岸观火...[详细]

中新社上海1月11日电(郑莹莹)记者从11日在上海举行的“新型无线城市发展高峰论坛”上获悉，按计划上海未来3年将累计投入超过300亿元人民币资金，用于新型无线城市建设，共包括网络、平台、示范、产业集聚和公共服务平台打造等五个领域。上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波在致辞中表示，上海要加快布局下一代城市信息基础设施，打造智慧城市的升级版，建设新型无线城市是下一步的重中之重。近年来上海...[详细]