LM3S9B92-IQC80-C5T,LM3S9B92-IQC80-C5T pdf中文资料,LM3S9B92-IQC80-C5T引脚图,LM3S9B92-IQC80-C5T电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> LM3S9B92-IQC80-C5T

LM3S9B92-IQC80-C5T: 产品描述Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小8MB，共1405页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

LM3S9B92-IQC80-C5T在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	LM3S9B92-IQC80-C5T	-	-	点击查看	点击购买

LM3S9B92-IQC80-C5T概述

Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85

LM3S9B92-IQC80-C5T规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100
Reach Compliance Code	compli
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M3
最大时钟频率	16.384 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	14 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	65
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	98304
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	80 MHz
最大供电电压	1.365 V
最小供电电压	1.235 V
标称供电电压	1.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

LM3S9B92-IQC80-C5T相似产品对比

	LM3S9B92-IQC80-C5T	LM3S9B92-IBZ80-C5	LM3S9B92-IBZ80-C5T
描述	Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	BGA	BGA
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	LFBGA, BGA108,12X12,32	LFBGA, BGA108,12X12,32
针数	100	108	108
Reach Compliance Code	compli	compli	compli
具有ADC	YES	YES	YES
位大小	32	32	32
CPU系列	CORTEX-M3	CORTEX-M3	CORTEX-M3
最大时钟频率	16.384 MHz	16.384 MHz	16.384 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PBGA-B108	S-PBGA-B108
长度	14 mm	10 mm	10 mm
湿度敏感等级	3	3	3
I/O 线路数量	65	65	65
端子数量	100	108	108
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	BGA108,12X12,32	BGA108,12X12,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	98304	98304	98304
ROM（单词）	262144	262144	262144
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.5 mm	1.5 mm
速度	80 MHz	80 MHz	80 MHz
最大供电电压	1.365 V	1.365 V	1.365 V
最小供电电压	1.235 V	1.235 V	1.235 V
标称供电电压	1.3 V	1.3 V	1.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	10 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
JESD-609代码	-	e1	e1
端子面层	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多