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据市场研究公司最近的一项研究调查,先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元,到2026年将超过400亿美元,2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。。得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。先进封装是为了提高器件的性能，同时压缩尺寸。如今多种技术类别相继出台，如SIP、3D-...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)连续第二年荣获业界知名的电子解决方案供应商Molex颁发的亚太南区(APS)年度电子目录分销商奖。2019年贸泽凭借在亚太区客户数大幅增长，以及POS增速迅猛而获此殊荣。与此同时，贸泽还获得2019年全球年度电子目录分销商称号，以及2019年欧洲区和美洲区年度电子目录分销商奖。Molex全...[详细]

3月25日消息，微软在近期通过批准的一份专利中提出了一种新方法，通过SSD固态硬盘降低显存占用，从而在未来的DXRAPI更新中提供游戏的光线追踪性能。在《光线追踪加速结构细节处理的系统和方法（Systemsandmethodsforraytracingaccelerationstructurelevelofdetailprocessing）》中，微软指...[详细]

　　2013年9月5日，首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会在深圳成功召开。本次会议由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国际光电博览会共同主办，来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司、西安电子科技大学等研究机构以及企业的近百名人士参加了此次会议。　　北京大学宽禁带半导体研究中心主任张国义在会上以《III族氮化物半导体材料及其应用》为题，从半导体照明、激光显示、...[详细]

eeworld网晚间报道：晶圆代工龙头台积电（2330-TW）今（13）日召开法说会，公布第1季财报，虽然营收未达低标，毛利率与营益率则以偏中低标飞过，达成先前预估，单季税后纯益876.3亿元，季减12.5%，年增35%，每股纯益为3.38元。台积电第1季合并营收为2339.1亿元，季减10.8%，年增14.9%，受到新台币升值幅度过大影响，营收低于先前预估的2360-2390亿元区...[详细]

摩尔定律描述的现象，对现代世界产生的影响可以说超过其他任何现象。过去40年里，计算能力呈指数级提升，以各种方式改变了我们的生活，造就了从万维网、智能手机到物联网(InternetofThings)的各种各样的奇迹。但是，即便摩尔定律还没有失效，它的“效力”也在迅速消减。目前尚未得到回答的一个大问题是，这在多大程度上重要？在1965年的一篇文章中，未来的英特尔(Intel...[详细]

摘要本文将探讨如何在雪崩工作条件下评估SiCMOSFET的鲁棒性。MOSFET功率变换器，特别是电动汽车驱动电机功率变换器，需要能够耐受一定的工作条件。如果器件在续流导通期间出现失效或栅极驱动命令信号错误，就会致使变换器功率开关管在雪崩条件下工作。因此，本文通过模拟雪崩事件，进行非钳位感性负载开关测试，并使用不同的SiCMOSFET器件，按照不同的测试条件，评估技术的失效能量和鲁棒性。...[详细]

隶属于富士康科技集团的廊坊富士康日前发布，选用康耐视的VisionPro视觉处理软件，有助于该公司解决手机表面瑕疵检测的棘手难题。廊坊富士康技术工程师马工指出，该公司在生产手机背壳的过程中，遇到三个非常棘手的检测问题，一是产品在由注塑机产出后，因为热胀冷缩导致产品变形，注塑不良。二是该零件在组装之前遇到可能的外力、人为或机械搬运碰撞，导致外观划伤和脏污，从而影响产品的整体性能。三是整机装配...[详细]

电子网9月18日消息，中芯国际，灿芯半导体及Synopsys今日宣布合作开发物联网平台，通过该平台，设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3CIP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。相较于中芯国际55LL工艺，该平台开发的测...[详细]

韩国上周通过了一项被视为“韩国芯片法”的修订法案，扩大了半导体行业投资的税收优惠。但该法案并没有安抚该行业的利益相关者，他们表示，增加的减税力度太小，无法提高他们与其他已采用自己的芯片法的国家的竞争力。国会周五通过了《限制特别税收法》的修订法案，该法案将三星电子和SK海力士等大公司的设施投资企业税收优惠从之前的6%提高到8%。中型企业和归类为小型或中型的公司的税收减免保持不...[详细]

加拿大EMS企业增强安大略省生产基地的原型制造/新品导入功能。来自加拿大的SigmaPoint科技公司，为了增强其在物联网领域的竞争力，在安大略省基奇纳市的Catalyst137物联网制造中心，设立一个面积达1,500平方米，技术先进的原型构造/新品导入中心，并为此添置第二台环球仪器Fuzion2-37™贴片机，以此来增强其高产出、及灵活应对新产品的能力。作为一家EMS企业，...[详细]

虽然最近的芯片短缺让大多数消费者认为一定是微处理器——个人电脑的大脑——导致了最近的供应问题，但事实证明，是一个价值只有1美元的微小芯片正在对个人电脑市场造成最大的破坏。这些芯片被称为液晶显示器或LCD驱动器，用于显示器、PC、笔记本电脑、汽车、智能手机以及几乎所有带有数字LCD面板的产品，它为像素提供指令。虽然芯片短缺一直是半导体行业的热门话题，但这些鲜为人知的集成电路或IC...[详细]

作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。产业发展如火如荼，除了大规模的建厂潮外相关整合亦是不时发生，近日知名行业人士芯谋研究顾文军通过微博透露，中航航电与华润微电子于近日完成了股权转让协议，中航股权将会拨给华润。由此大陆Foundry产业现重磅整合案，华...[详细]

科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高阶设备通过量产验证，部分实现批次采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]